Chip Balun STMicroelectronics, Zbilanc. 50 Ω, 6 Pin, Montaggio su circuito stampato
- Codice RS:
- 239-6242
- Codice Distrelec:
- 304-40-815
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-01D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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Unità | Per unità | Per confezione* |
|---|---|---|
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| 20 - 90 | 0,312 € | 3,12 € |
| 100 - 240 | 0,305 € | 3,05 € |
| 250 - 490 | 0,299 € | 2,99 € |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 239-6242
- Codice Distrelec:
- 304-40-815
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-01D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Bilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Perdita inserzione massima | 2.1dB | |
| Tipo montaggio | Montaggio su circuito stampato | |
| Numero pin | 6 | |
| Frequenza massima | 930MHz | |
| Frequenza minima | 860MHz | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Altezza | 0.68mm | |
| Lunghezza | 2.15mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Serie | BALF | |
| Larghezza | 1.6mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Bilanciamento impedenza 50Ω | ||
Perdita inserzione massima 2.1dB | ||
Tipo montaggio Montaggio su circuito stampato | ||
Numero pin 6 | ||
Frequenza massima 930MHz | ||
Frequenza minima 860MHz | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Altezza 0.68mm | ||
Lunghezza 2.15mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Serie BALF | ||
Larghezza 1.6mm | ||
Il balun ultraminiaturizzato STMicroelectronics utilizza la tecnologia STMicroelectronics IPD su substrato di vetro non conduttivo che ottimizza le prestazioni RF. Integra una rete di adattamento e un filtro per armoniche.
Ingresso nominale 50 Ω
Bassa perdita di inserimento
Basso squilibrio dellampiezza
Basso squilibrio della fase
Ingombro ridotto
Profilo molto basso < 620 μm dopo riflusso
Elevate prestazioni RF
BOM RF e riduzione dell'area
Componente conforme a ECOPACK2
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