Adesivo di resina in Epossidico MG Chemicals, col. Traslucido, Contenitore da 375 ml
- Codice RS:
- 918-4986
- Codice costruttore:
- 832C-375ML
- Costruttore:
- MG Chemicals
Disponibile per la consegna entro 4 giorni lavorativi, per ordini effettuati entro le 19:00 (magazzini in Europa)
Prezzo per Unità
39,25 €
(IVA esclusa)
47,89 €
(IVA inclusa)
Unità | Per unità |
---|---|
1 - 5 | 39,25 € |
6 - 14 | 37,68 € |
15 + | 36,89 € |
- Codice RS:
- 918-4986
- Codice costruttore:
- 832C-375ML
- Costruttore:
- MG Chemicals
Documentazione Tecnica
Normative
- Paese di origine:
- CA
Dettagli prodotto
Composti per incapsulamento epossidico MG Chemicals
Il composto per incapsulamento epossidico bicomponente MG Chemicals è stato progettato per proteggere i componenti elettronici. Il materiale epossidico liquido serie 832 per uso elettrico protegge i componenti contro scariche elettrostatiche, funghi, shock termici, impatti meccanici e vibrazioni.
Caratteristiche e vantaggi
Resistente agli urti
Non conduttivo
Basso livello di tossicità
Migliora l'affidabilità e la gamma di funzionamento
Non poroso e resistente all'acqua e ai prodotti chimici
Difficile da rimuovere
Disponibile in diversi colori
Non conduttivo
Basso livello di tossicità
Migliora l'affidabilità e la gamma di funzionamento
Non poroso e resistente all'acqua e ai prodotti chimici
Difficile da rimuovere
Disponibile in diversi colori
Applicazioni
Settore aeronautico
Settore delle comunicazioni
Settore nautico
Settore automobilistico
Settore delle comunicazioni
Settore nautico
Settore automobilistico
Nota
Consultare la scheda tecnica per maggiori dettagli sulla modalità d'uso e sulle applicazioni
Attenzione
A causa della reazione esotermica, le temperature di polimerizzazione a caldo devono essere almeno il 25% al di sotto della temperatura massima tollerata dal componente più fragile del circuito stampato. Per blocchi di incapsulamento più grandi, ridurre la temperatura di polimerizzazione a caldo con margini maggiori
Composti per incapsulamento - isolamento
I composti di incapsulamento sono composti bicomponenti colabili per l'invasatura e l'incapsulamento di circuiti e componenti elettronici. Proteggono contro l'umidità e la corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere cotti a temperatura ambiente o cotti in forno. Come distaccante utilizzare olio di silicone aerosol. Istruzioni complete fornite con ogni confezione.
Specifiche
Attributo | Valore |
---|---|
Materiale del prodotto | Epossidico |
Tipo di package | Contenitore |
Dimensione contenitore | 375 ml |
Tempo di presa | 35 min → 24 h |
Colore | Traslucido |
Massima temperatura operativa | +145°C |
Minima temperatura operativa | -30°C |
Composizione chimica | Alchilglicidiletere, bisfenolo A, C18-insaturo, dimeri, resina epossidica, acidi grassi, prodotti di reazione con polietilenepoliammine, trietilentetrammina |
Gamma di temperatura operativa | -30 → +145 °C |
Misurazione viscosità | 3300cP/s |
Forma fisica | Liquido |
Settaggio tempo | 60min |
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