Adesivo di resina in Epossidico MG Chemicals, col. Nero, Contenitore da 375 ml

Il composto per incapsulamento epossidico bicomponente MG Chemicals è stato progettato per proteggere i componenti elettronici. Il materiale epossidico liquido serie 832 per uso elettrico protegge i componenti contro scariche elettrostatiche, funghi, shock termici, impatti meccanici e vibrazioni.

Resistente agli urti
Non conduttivo
Basso livello di tossicità
Migliora l'affidabilità e la gamma di funzionamento
Non poroso e resistente all'acqua e ai prodotti chimici
Difficile da rimuovere
Disponibile in diversi colori

Settore aeronautico
Settore delle comunicazioni
Settore nautico
Settore automobilistico

Consultare la scheda tecnica per maggiori dettagli sulla modalità d'uso e sulle applicazioni

A causa della reazione esotermica, le temperature di polimerizzazione a caldo devono essere almeno il 25% al di sotto della temperatura massima tollerata dal componente più fragile del circuito stampato. Per blocchi di incapsulamento più grandi, ridurre la temperatura di polimerizzazione a caldo con margini maggiori

Composti per incapsulamento - isolamento

I composti di incapsulamento sono composti bicomponenti colabili per l'invasatura e l'incapsulamento di circuiti e componenti elettronici. Proteggono contro l'umidità e la corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere cotti a temperatura ambiente o cotti in forno. Come distaccante utilizzare olio di silicone aerosol. Istruzioni complete fornite con ogni confezione.