Array di protezione ESD STMicroelectronics, , SMD, bloccaggio 15V, breakdown 6V, μQFN
- Codice RS:
- 165-5882
- Codice costruttore:
- HSP061-4M10
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Informazioni sulle scorte attualmente non disponibili
- Codice RS:
- 165-5882
- Codice costruttore:
- HSP061-4M10
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Configurazione diodi | Array complesso | |
| Tensione massima di bloccaggio | 15V | |
| Tensione minima di breakdown | 6V | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | μQFN | |
| Massima tensione di stand-off inversa | 3V | |
| Numero pin | 10 | |
| Corrente di picco impulso massima | 1A | |
| Protezione ESD | Sì | |
| Numero di elementi per chip | 4 | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Massima temperatura operativa | +150 °C | |
| Dimensioni | 2.6 x 1.1 x 0.45mm | |
| Lunghezza | 2.6mm | |
| Altezza | 0.45mm | |
| Larghezza | 1.1mm | |
| Massima corrente di perdita inversa | 70nA | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Configurazione diodi Array complesso | ||
Tensione massima di bloccaggio 15V | ||
Tensione minima di breakdown 6V | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package μQFN | ||
Massima tensione di stand-off inversa 3V | ||
Numero pin 10 | ||
Corrente di picco impulso massima 1A | ||
Protezione ESD Sì | ||
Numero di elementi per chip 4 | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
Massima temperatura operativa +150 °C | ||
Dimensioni 2.6 x 1.1 x 0.45mm | ||
Lunghezza 2.6mm | ||
Altezza 0.45mm | ||
Larghezza 1.1mm | ||
Massima corrente di perdita inversa 70nA | ||
- Paese di origine:
- PH
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