Array di protezione ESD STMicroelectronics, SMD, bloccaggio 18V, breakdown 6V, SOT-666
- Codice RS:
- 829-0330
- Codice costruttore:
- HSP062-2P6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Informazioni sulle scorte attualmente non disponibili
- Codice RS:
- 829-0330
- Codice costruttore:
- HSP062-2P6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Configurazione diodi | Array complesso | |
| Tensione massima di bloccaggio | 18V | |
| Tensione minima di breakdown | 6V | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | SOT-666 | |
| Massima tensione di stand-off inversa | 3V | |
| Numero pin | 6 | |
| Corrente di picco impulso massima | 3A | |
| Protezione ESD | Sì | |
| Numero di elementi per chip | 3 | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Massima temperatura operativa | +150 °C | |
| Dimensioni | 1.7 x 1.7 x 0.6mm | |
| Lunghezza | 1.7mm | |
| Altezza | 0.6mm | |
| Massima corrente di perdita inversa | 100nA | |
| Larghezza | 1.7mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Configurazione diodi Array complesso | ||
Tensione massima di bloccaggio 18V | ||
Tensione minima di breakdown 6V | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package SOT-666 | ||
Massima tensione di stand-off inversa 3V | ||
Numero pin 6 | ||
Corrente di picco impulso massima 3A | ||
Protezione ESD Sì | ||
Numero di elementi per chip 3 | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
Massima temperatura operativa +150 °C | ||
Dimensioni 1.7 x 1.7 x 0.6mm | ||
Lunghezza 1.7mm | ||
Altezza 0.6mm | ||
Massima corrente di perdita inversa 100nA | ||
Larghezza 1.7mm | ||
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