Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 8 x 16 x 0.1poll, spessore 0.1poll, 1.5W/m·K, Adesivo

Il materiale di riempimento delle fessure non rinforzato e termoconduttivo Bergquist. Ha una miscela di cariche ideale che le conferisce una caratteristica di basso modulo che mantiene prestazioni termiche ottimali, pur consentendo una facile manipolazione. La naturale adesività su entrambi i lati del materiale consente una buona aderenza alle superfici adiacenti dei componenti, riducendo al minimo la resistenza interfacciale.

Struttura non rinforzata per una maggiore conformità
Conformabile
Bassa durezza
Isolamento elettrico