Gap Pad termico Bergquist TGP 2000, spessore 0.04 poll, 2 W/mK Autoadesivo 16 poll 8poll Silicone

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Codice RS:
282-6744
Codice costruttore:
GAP PAD TGP 2000, 16in x 8in x 0.04 sh
Costruttore:
Bergquist
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Marchio

Bergquist

Tipo prodotto

Gap Pad termico

Spessore

0.04poll

Conducibilità termica

2W/mK

Autoadesivo

Sì

Denominazione commerciale

TGP 2000

Materiale conduttivo

Silicone

Standard/Approvazioni

No

Larghezza

8poll

Lunghezza

16poll

Serie

TGP 2000

Esente

Paese di origine:
US
Il materiale di riempimento delle fughe di classe S rinforzato, altamente conformabile e termoconduttivo di Bergquist. È consigliato per le applicazioni a bassa sollecitazione che richiedono un materiale di interfaccia a conduzione termica medio-alta. La natura altamente conformabile del materiale consente al pad di riempire i vuoti d'aria e gli interstizi tra le schede PC e i dissipatori di calore o gli chassis metallici con topografia a gradini, superfici ruvide e tolleranze di impilamento elevate.

Altamente conformabile

Bassa durezza

Progettato per applicazioni a bassa sollecitazione

Rinforzato con fibra di vetro per resistere a perforazione, taglio e strappo

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