Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 8 x 16 x 0.125poll, spessore 0.125poll, 2W/m·K, Adesivo

Il materiale di riempimento delle fughe di classe S rinforzato, altamente conformabile e termoconduttivo di Bergquist. È consigliato per le applicazioni a bassa sollecitazione che richiedono un materiale di interfaccia a conduzione termica medio-alta. La natura altamente conformabile del materiale consente al pad di riempire i vuoti d'aria e gli interstizi tra le schede PC e i dissipatori di calore o gli chassis metallici con topografia a gradini, superfici ruvide e tolleranze di impilamento elevate.

Altamente conformabile
Bassa durezza
Progettato per applicazioni a bassa sollecitazione
Rinforzato con fibra di vetro per resistere a perforazione, taglio e strappo