Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 8 x 16 x 0.02poll, spessore 0.02poll, 0.8W/m·K, Adesivo

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Codice RS:
282-6795
Codice costruttore:
GAP PAD TGP 800VO, 8in x 16in x 0.02
Costruttore:
Bergquist
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Marchio

Bergquist

Dimensioni

8 x 16 x 0.02poll

Spessore

0.02poll

Lunghezza

8poll

Larghezza

16poll

Conduttività termica

0.8W/m·K

Materiale

Silicone

Autoadesivo

Sì

Serie

800VO

Esente

Paese di origine:
US
Il materiale d'interfaccia termoconduttivo Bergquist è economicamente vantaggioso. Il materiale è un polimero termoconduttivo riempito e fornito su un supporto in fibra di vetro rivestito in gomma che consente una facile movimentazione del materiale. La natura conformabile del pad consente di riempire gli spazi d'aria tra le schede PC e i dissipatori di calore o il telaio metallico.

Maggiore resistenza alla perforazione, al taglio e alla lacerazione
Materiale di riempimento delle fessure conformabile
Isolamento elettrico

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