Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 8 x 16 x 0.1poll, spessore 0.1poll, 0.8W/m·K, Adesivo

Il materiale d'interfaccia termoconduttivo Bergquist è economicamente vantaggioso. Il materiale è un polimero termoconduttivo riempito e fornito su un supporto in fibra di vetro rivestito in gomma che consente una facile movimentazione del materiale. La natura conformabile del pad consente di riempire gli spazi d'aria tra le schede PC e i dissipatori di calore o il telaio metallico.

Maggiore resistenza alla perforazione, al taglio e alla lacerazione
Materiale di riempimento delle fessure conformabile
Isolamento elettrico