Superficie interfaccia termica Bergquist TSP 1800, spessore 0.009 poll, 1.8 W/mK Autoadesivo 12 poll 12poll Silicone
- Codice RS:
- 282-6864
- Codice costruttore:
- SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.009
- Costruttore:
- Bergquist
Prezzo per 1 unità*
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- Codice RS:
- 282-6864
- Codice costruttore:
- SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.009
- Costruttore:
- Bergquist
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Bergquist | |
| Tipo prodotto | Superficie interfaccia termica | |
| Spessore | 0.009poll | |
| Conducibilità termica | 1.8W/mK | |
| Autoadesivo | Sì | |
| Denominazione commerciale | TSP 1800 | |
| Materiale conduttivo | Silicone | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Larghezza | 12poll | |
| Lunghezza | 12poll | |
| Serie | TSP 1800 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Bergquist | ||
Tipo prodotto Superficie interfaccia termica | ||
Spessore 0.009poll | ||
Conducibilità termica 1.8W/mK | ||
Autoadesivo Sì | ||
Denominazione commerciale TSP 1800 | ||
Materiale conduttivo Silicone | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Larghezza 12poll | ||
Lunghezza 12poll | ||
Serie TSP 1800 | ||
Esente
- Paese di origine:
- US
Il materiale di interfaccia termica rinforzato con fibra di vetro a base di silicone Bergquist è caratterizzato da una superficie liscia e altamente conforme. Il materiale presenta una superficie non appiccicosa per un riposizionamento efficiente e una maggiore facilità d'uso, nonché un rivestimento adesivo opzionale. Presenta prestazioni termiche eccezionali a pressioni di applicazione basse e alte. Il materiale è ideale per il posizionamento tra i dispositivi elettronici di potenza e un dissipatore di calore per applicazioni con montaggio a vite o a clip.
Prestazioni termiche eccezionali a pressioni di applicazione inferiori
Liscio e non appiccicoso su entrambi i lati per facilitare il riposizionamento, la facilità d'uso e la riduzione degli errori di assemblaggio
Valori superiori di tensione di ripartizione e di bagnatura della superficie
Progettato per applicazioni in cui
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