Lamiera interfaccia termica Bergquist in Gap Pad 2500S20, 200 x 100mm, spessore 0.04poll, 2.4W/m·K, Adesivo

Bergquist Gap Pad® 2500S20 è un materiale termicamente conduttivo rinforzato con una conduttività termica di 2,4 W/m-K. Il materiale è un materiale polimerico riempito che conferisce caratteristiche elastiche estremamente morbide. Il materiale è rinforzato per fornire facilità di manipolazione e conversione, isolamento elettrico aggiunto e resistenza allo strappo. Il Gap Pad® 2500S20 Berqquist è particolarmente adatto per applicazioni a bassa pressione che utilizzano solitamente supporti fissi o montaggio a clip. Il materiale mantiene una natura conformabile, ma elastica, che consente eccellenti caratteristiche di interfacciamento e wet-out, anche su superfici con elevata rugosità e/o topografia. Bergquist Gap Pad® 2500S20 è offerto con una virata naturale intrinseca su entrambi i lati del materiale che consente di ottenere caratteristiche di aderenza durante l'assemblaggio dell'applicazione. Il materiale viene fornito con rivestimenti protettivi su entrambi i lati. Il lato Top ha una bulletta ridotta per una maggiore facilità di manipolazione. Le applicazioni tipiche includono processori e dissipatori di calore, tra chip grafici e dissipatori di calore, raffreddamento di componenti elettronici DVD e CD-ROM e aree in cui il calore deve essere trasferito a un telaio, chassis o altro tipo di dissipatore di calore.

Conduttività termica: 2,4 W/m-K
Bassa resistenza termica "classe S" alle pressioni ultra-basse
Modulo ultra adattabile, simile a un gel
Ideato per le applicazioni a bassa tensione
Rinforzato in fibra di vetro per resistere alla foratura, alla lacerazione e agli strappi