SSD Transcend M.2 Interno 512 GB
- Codice RS:
- 683-136
- Codice costruttore:
- TS512GMTE460T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
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- Codice RS:
- 683-136
- Codice costruttore:
- TS512GMTE460T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Dimensione memoria | 512GB | |
| Sottotipo | SSD | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Grado industriale | Sì | |
| Fattore di forma | M.2 | |
| Tipo NAND | 3D | |
| Tipo di interfaccia | PCI | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Lunghezza | 42mm | |
| Standard/Approvazioni | UKCA | |
| Altezza | 3.58mm | |
| Larghezza | 22mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Dimensione memoria 512GB | ||
Sottotipo SSD | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Grado industriale Sì | ||
Fattore di forma M.2 | ||
Tipo NAND 3D | ||
Tipo di interfaccia PCI | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Lunghezza 42mm | ||
Standard/Approvazioni UKCA | ||
Altezza 3.58mm | ||
Larghezza 22mm | ||
- Paese di origine:
- TW
SSD Transcend, capacità 512 GB, fattore di forma M.2 - TS512GMTE460T-VS1
Questa SSD è un'unità di archiviazione interna compatta progettata per ambienti di elaborazione industriali e integrati. Si collega tramite NVMe su un'interfaccia PCIe Gen3 x2 per fornire una memoria a stato solido in un ingombro ridotto. Il dispositivo utilizza la memoria 3D NAND ed è destinato alle applicazioni in cui le temperature d'esercizio elevate e una breve lunghezza M.2 sono fattori.
Caratteristiche e vantaggi:
• Interfaccia NVMe PCIe Gen3 x2 per una latenza ridotta e un throughput migliorato
• Capacità di 512 GB per una conservazione estesa dei dati e la memorizzazione in loco
• Struttura di grado industriale per un funzionamento costante sotto sollecitazione
• Intervallo di funzionamento fino a 75 °C per l'affidabilità dell'implementazione ad alta temperatura
• Fattore di forma M.2 ottimizzato per l'integrazione di sistemi con limiti di spazio
• Capacità di 512 GB per una conservazione estesa dei dati e la memorizzazione in loco
• Struttura di grado industriale per un funzionamento costante sotto sollecitazione
• Intervallo di funzionamento fino a 75 °C per l'affidabilità dell'implementazione ad alta temperatura
• Fattore di forma M.2 ottimizzato per l'integrazione di sistemi con limiti di spazio
Applicazioni
• Adatto per controller di automazione industriale che richiedono uno stoccaggio compatto
• Ideale per progetti integrati nei sistemi di rilevamento e controllo
• Utilizzato con gateway IoT che operano in condizioni ambientali calde
• Può essere utilizzato per l'espansione di archiviazione in schede host a fattore di forma ridotto
• Ideale per progetti integrati nei sistemi di rilevamento e controllo
• Utilizzato con gateway IoT che operano in condizioni ambientali calde
• Può essere utilizzato per l'espansione di archiviazione in schede host a fattore di forma ridotto
Quale profilo fisico utilizza per i sistemi compatti?
L'unità adotta un fattore di forma M.2 con una larghezza di 22 mm e una lunghezza di 42 mm adatta a 2242 slot in dispositivi sottili.
Quale tipo di tecnologia di memoria flash viene impiegata?
Utilizza l'architettura 3D NAND per fornire celle flash stratificate per densità e caratteristiche di resistenza.
Quali temperature estreme può tollerare durante il funzionamento?
Il dispositivo è specificato per funzionare tra -20 °C e 75 °C, consentendo l'implementazione in ambienti con variazione termica significativa.
Questo prodotto è destinato all'installazione interna o esterna?
L'unità è progettata per l'installazione interna all'interno del dispositivo host per interfacciarsi direttamente sul connettore della scheda.
Quali marcature normative sono presenti per il mercato del Regno Unito?
L'unità ha il marchio di conformità UKCA per la vendita e l'uso all'interno del quadro normativo del Regno Unito.
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