SSD Transcend M.2 Interno 512 GB
- Codice RS:
- 683-175
- Codice costruttore:
- TS512GMTS970T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
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- Codice RS:
- 683-175
- Codice costruttore:
- TS512GMTS970T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Dimensione memoria | 512GB | |
| Sottotipo | SSD | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Fattore di forma | M.2 | |
| Grado industriale | Sì | |
| Tipo NAND | 3D | |
| Tipo di interfaccia | SATA III 6 Gb/S | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Lunghezza | 80mm | |
| Standard/Approvazioni | UKCA | |
| Larghezza | 22mm | |
| Altezza | 3.58mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Dimensione memoria 512GB | ||
Sottotipo SSD | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Fattore di forma M.2 | ||
Grado industriale Sì | ||
Tipo NAND 3D | ||
Tipo di interfaccia SATA III 6 Gb/S | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Lunghezza 80mm | ||
Standard/Approvazioni UKCA | ||
Larghezza 22mm | ||
Altezza 3.58mm | ||
- Paese di origine:
- TW
SSD Transcend, capacità 512 GB, fattore di forma M.2 - TS512GMTS970T-VS1
Questa SSD è un dispositivo di archiviazione M.2 interno progettato per installazioni industriali e integrate in cui è richiesto un funzionamento compatto ad alta temperatura. Si collega tramite un'interfaccia SATA III 6 Gb/s e fornisce una capacità di fascia media adatta per l'archiviazione del sistema e la registrazione dei dati in ambienti di controllo e strumentazione.
Caratteristiche e vantaggi:
• Capacità di 512 GB per una sostanziale conservazione dei dati locali
• Memoria NAND 3D che offre un'architettura di memoria flash densa
• Funziona fino a 75 °C per l'implementazione ad alta temperatura
• Funzionale fino a -20 °C per l'affidabilità dell'avviamento a freddo
• Altezza a basso profilo di 3,58 mm per spazi ristretti
• Fattore di forma M.2 lunghezza 80 mm per slot standard 2280
• Memoria NAND 3D che offre un'architettura di memoria flash densa
• Funziona fino a 75 °C per l'implementazione ad alta temperatura
• Funzionale fino a -20 °C per l'affidabilità dell'avviamento a freddo
• Altezza a basso profilo di 3,58 mm per spazi ristretti
• Fattore di forma M.2 lunghezza 80 mm per slot standard 2280
Applicazioni
• Adatto per controller di automazione industriale che richiedono uno stoccaggio integrato
• Ideale per i sistemi integrati in prodotti elettronici con stress termico
• Utilizzato per unità di acquisizione dati che necessitano di affidabilità allo stato solido
• Può essere utilizzato in dispositivi di monitoraggio elettrico con spazio verticale limitato
• Adatto per controllori di apparecchiature meccaniche che operano a temperature elevate
• Ideale per i sistemi integrati in prodotti elettronici con stress termico
• Utilizzato per unità di acquisizione dati che necessitano di affidabilità allo stato solido
• Può essere utilizzato in dispositivi di monitoraggio elettrico con spazio verticale limitato
• Adatto per controllori di apparecchiature meccaniche che operano a temperature elevate
Quale interfaccia devo aspettarmi quando integrerò questa unità?
Utilizza un collegamento SATA III 6 Gb/s tramite un connettore M.2, garantendo la compatibilità con i controller che accettano la segnalazione M.2 SATA.
In che modo il dispositivo si adatta a gruppi compatti con tolleranze verticali strette?
Il profilo da 3,58 mm dell'unità riduce al minimo lo spazio verticale, consentendo l'installazione sotto dissipatori o all'interno di contenitori poco profondi.
Questo stoccaggio è adatto per intervalli di temperatura estesi nelle apparecchiature sul campo?
Sì, è classificato per funzionare da -20 °C fino a 75 °C, supportando il funzionamento continuo in condizioni termiche difficili.
Quale architettura NAND viene utilizzata e perché è importante per la resistenza?
L'unità utilizza l'architettura 3D NAND, che aumenta la densità delle celle e può migliorare le caratteristiche del ciclo di vita rispetto al NAND Planar.
Quale fattore di forma e lunghezza devono fornire i progettisti di telai per il montaggio?
I progettisti devono ospitare un modulo M.2 con una lunghezza di 80 mm corrispondente al fattore di forma comune 2280.
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