LED IR EPIGAP OSA Photonics SMD, intensità 2.8mW/sr, lungh. d'onda 775nm, 0805

Visualizza LED a infrarossi
Sconto per quantità disponibile

Prezzo per 1 bobina da 500 unità*

313,00 €

(IVA esclusa)

382,00 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
In magazzino
  • Più 500 unità in spedizione dal 08 dicembre 2025
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità
Per unità
Per bobina*
500 - 5000,626 €313,00 €
1000 - 10000,574 €287,00 €
1500 - 20000,53 €265,00 €
2500 +0,503 €251,50 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
173-6261
Codice costruttore:
OIS-170-775-X-T
Costruttore:
EPIGAP OSA Photonics
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

EPIGAP OSA Photonics

Picco lunghezza d'onda

775nm

Tipo di package

0805

Intensità irraggiamento

2.8mW/sr

Tipo di montaggio

Montaggio superficiale

Numero di LED

1

Numero di pin

2

Dimensioni

1.9 x 1.2 x 1.2mm

Forma lente

Quadrata

Serie

OIS-170

Materiale LED

AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN

Tensione massima

2.1V

Sviluppiamo e produciamo chip LED ad alta potenza e luminosità elevata standard e personalizzati, SMD-LED e lampade LED nei colori bianco, uv 265-420 nm ,vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. I nostri moduli LED personalizzati per gli OEM rappresentano un prodotto efficiente per i gli apparecchi di illuminazione e altre applicazioni di illuminazione.

Contenitore: 0805
Dimensioni: 1,9mm x 1,2mm x 1,2 mm
Angolo di visione 140°
Tecnologia: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Incapsulamento disponibile nella versione colorata (e non) e a luce diffusa (e non)
Piazzole di saldatura: placcate oro
Adatte a tutti i metodi di assemblaggio SMT

Contenitore: 0805
Dimensioni: 1,9mm x 1,2mm x 1,2 mm
Substrato circuito: vetro epossidico laminato
Saldabile senza piombo, piazzole di saldatura: contatti placcati oro
Con nastro blister da 8 mm, catodo alla perforazione per il trasporto
Tutti i dispositivi ordinati in classi di intensità luminosa

Link consigliati