Microcontrollore Infineon, ARM Cortex M4, PG-LFBGA-196, XMC4000, 155 Pin, Montaggio superficiale, 32bit, 144MHz
- Codice RS:
- 273-5456
- Codice costruttore:
- XMC4700E196K2048AAXQMA1
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 vassoio da 189 unità*
2796,255 €
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Unità | Per unità | Per Vassoio* |
|---|---|---|
| 189 + | 14,795 € | 2.796,26 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 273-5456
- Codice costruttore:
- XMC4700E196K2048AAXQMA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Famiglia | XMC4000 | |
| Tipo di package | PG-LFBGA-196 | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 155 | |
| Core del dispositivo | ARM Cortex M4 | |
| Larghezza del bus dati | 32bit | |
| Dimensione memoria programmi | 2,048 MB | |
| Frequenza massima | 144MHz | |
| Tipo memoria programmi | Flash | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Famiglia XMC4000 | ||
Tipo di package PG-LFBGA-196 | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 155 | ||
Core del dispositivo ARM Cortex M4 | ||
Larghezza del bus dati 32bit | ||
Dimensione memoria programmi 2,048 MB | ||
Frequenza massima 144MHz | ||
Tipo memoria programmi Flash | ||
Microcontrollore Infineon, dimensione memoria di programma 2,048 MB, larghezza bus dati a 32 bit - XMC4700E196K2048AAXQMA1
Questo microcontrollore è dotato di un robusto core ARM Cortex M4. Il dispositivo è progettato per l'efficienza e l'affidabilità nelle applicazioni industriali. Con una larghezza di bus dati di 32 bit, funziona a una frequenza massima di 144 MHz. Il suo design compatto include un contenitore a montaggio superficiale di 12 mm di larghezza, il che lo rende adatto per l'integrazione in ambienti con spazio ristretto. Il microcontrollore offre una notevole dimensione di memoria di programma di 2,048 MB, garantendo un ampio spazio per applicazioni complesse.
Caratteristiche e vantaggi
• 6 canali CAN facilitano la comunicazione nei sistemi automatizzati
• L'intervallo di temperatura d'esercizio da -40 °C a +125 °C è adatto per ambienti estremi
• L'alimentatore flessibile da 3,13 V a 3,63 V consente un utilizzo diversificato
• Il tipo di memoria Flash garantisce un accesso rapido e affidabile al programma
• L'intervallo di temperatura d'esercizio da -40 °C a +125 °C è adatto per ambienti estremi
• L'alimentatore flessibile da 3,13 V a 3,63 V consente un utilizzo diversificato
• Il tipo di memoria Flash garantisce un accesso rapido e affidabile al programma
Applicazioni
• Ideale per l'automazione e il controllo dei macchinari
• Utilizzato per l'elaborazione in tempo reale nel settore automobilistico
• Adatto per i sistemi di controllo industriali che richiedono una gestione robusta dei dati
• Utilizzato nella conversione di potenza e nelle soluzioni di gestione dell'energia
• Utilizzato per l'elaborazione in tempo reale nel settore automobilistico
• Adatto per i sistemi di controllo industriali che richiedono una gestione robusta dei dati
• Utilizzato nella conversione di potenza e nelle soluzioni di gestione dell'energia
Quali capacità di memoria consentono di gestire attività complesse?
Con fino a 2,048 MB di memoria flash e una dimensione di RAM compresa tra 276 e 352 KB, è in grado di gestire in modo efficiente l'elaborazione di dati estesa e il multitasking senza degradare le prestazioni.
Può funzionare in modo efficiente nei sistemi di comunicazione critici?
Sì, la presenza di 6 canali CAN consente una comunicazione affidabile necessaria per la sincronizzazione in sistemi in tempo reale critici, il che lo rende adatto per applicazioni di automazione e veicoli.
Quali sono i vantaggi dell'uso dei suoi ADC integrati?
Gli ADC a 4 x 12 bit forniscono un'acquisizione di dati ad alta risoluzione, garantendo letture precise per le applicazioni che richiedono ingressi precisi del sensore e prestazioni migliorate del sistema.
In che modo il design a montaggio superficiale offre vantaggi all'installazione?
La configurazione a montaggio superficiale semplifica il processo di assemblaggio consentendo una saldatura più rapida ed efficiente sui circuiti stampati, che è fondamentale per i moderni progetti elettronici compatti.
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