Microcontrollore STMicroelectronics STM32F756NGH6, ARM Cortex-M7, TFBGA, 216 Pin, Montaggio superficiale, programmi
- Codice RS:
- 882-0300P
- Codice costruttore:
- STM32F756NGH6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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- Codice RS:
- 882-0300P
- Codice costruttore:
- STM32F756NGH6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Microcontrollore | |
| Tipo di package | TFBGA | |
| Tipo montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 216 | |
| Core del dispositivo | ARM Cortex-M7 | |
| Larghezza bus dati | 32bit | |
| Dimensione memoria programmabile | 1.024MB | |
| Dimensioni RAM | 340kB | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Larghezza | 13.15mm | |
| Altezza | 0.76mm | |
| Lunghezza | 13.15mm | |
| Instruction Set Architecture | RISC | |
| ADC | 24 x 12 Bit | |
| Numero timer | 15 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Microcontrollore | ||
Tipo di package TFBGA | ||
Tipo montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 216 | ||
Core del dispositivo ARM Cortex-M7 | ||
Larghezza bus dati 32bit | ||
Dimensione memoria programmabile 1.024MB | ||
Dimensioni RAM 340kB | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Larghezza 13.15mm | ||
Altezza 0.76mm | ||
Lunghezza 13.15mm | ||
Instruction Set Architecture RISC | ||
ADC 24 x 12 Bit | ||
Numero timer 15 | ||
Microcontrollori serie STM32F7, STMicroelectronics
I microcontrollori STM32F7xx sono basati sul core RISC ARM Cortex-M7 a 32 bit ad alte prestazioni.
I microcontrollori STM32F7 sono dotati di ART AcceleratorTM di ST e di una cache L1 e offrono le massime prestazioni teoriche del core ARM Cortex-M7, indipendentemente dal fatto che il codice sia eseguito da Flash integrata o da memoria esterna. Prestazioni tipiche: 1082 CoreMark / 462 DMIPS a 216 MHz di frequenza di clock.
Matrici bus AXI e multi-AHB per l'interconnessione di core, periferiche e memorie
Unità matematica a virgola mobile a doppia precisione su alcune varianti
Fino a 16 KB +16 KB di I-cache e D-cache
Fino a 2 MB di memoria Flash integrata, con funzionalità di lettura durante la scrittura su alcuni dispositivi
Fino a 512 KB di memoria dati, tra cui fino a 128 KB di memoria strettamente accoppiata per i dati (DTCM) per stack, stack
16 KB di memoria per istruzioni strettamente accoppiata (ITCM) per le routine critiche in termini di tempo
4 KB di SRAM di backup per mantenere i dati nelle modalità di potenza più bassa
La velocità periferica è indipendente dalla velocità della CPU (supporto doppio clock)
Funzione di esecuzione del codice protetta (PC-ROP) su alcune varianti
Efficienza energetica: 7 CoreMark/mW a +1,8 V CC