MOSFET Infineon, canale Tipo N, 170 A 650 V, PG-TO263-7, Superficie Miglioramento, 7 Pin IMBG65R009M1HXTMA1
- Codice RS:
- 351-987
- Codice costruttore:
- IMBG65R009M1HXTMA1
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 351-987
- Codice costruttore:
- IMBG65R009M1HXTMA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 170A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 650V | |
| Potenza di uscita | 555W | |
| Serie | IMBG65 | |
| Tipo di package | PG-TO263-7 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 7 | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Larghezza | 9.45 mm | |
| Altezza | 4.5mm | |
| Lunghezza | 10.2mm | |
| Standard/Approvazioni | JEDEC | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 170A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 650V | ||
Potenza di uscita 555W | ||
Serie IMBG65 | ||
Tipo di package PG-TO263-7 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 7 | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Larghezza 9.45 mm | ||
Altezza 4.5mm | ||
Lunghezza 10.2mm | ||
Standard/Approvazioni JEDEC | ||
Standard automobilistico No | ||
Il dispositivo CoolSiC di Infineon è realizzato sulla base della tecnologia a carburo di silicio solido. Sfruttando le caratteristiche del materiale SiC a banda interdetta ampia, offre una combinazione unica di prestazioni, affidabilità e facilità d'uso. Adatto alle alte temperature e alle operazioni più gravose, consente di semplificare e rendere conveniente l'implementazione della massima efficienza del sistema.
Comportamento di commutazione ottimizzato alle correnti più elevate
Diodo intrinseco rapido per una commutazione robusta e con basso Qfr
Affidabilità superiore dell'ossido di gate
Maggiore capacità di affrontare le scariche disruptive a valanga
Compatibile con i driver standard
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