MOSFET onsemi, canale Tipo N 100 V, 4.3 mΩ Miglioramento, 113 A, 5 Pin, DFN, Superficie NTMFS4D2N10MDT1G
- Codice RS:
- 221-6732
- Codice costruttore:
- NTMFS4D2N10MDT1G
- Costruttore:
- onsemi
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- Codice RS:
- 221-6732
- Codice costruttore:
- NTMFS4D2N10MDT1G
- Costruttore:
- onsemi
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | onsemi | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 113A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 100V | |
| Serie | NTMFS4D2N | |
| Tipo di package | DFN | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 5 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 4.3mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 132W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 60nC | |
| Tensione diretta Vf | 0.85V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Altezza | 6.3mm | |
| Larghezza | 1.1 mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Lunghezza | 5.3mm | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio onsemi | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 113A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 100V | ||
Serie NTMFS4D2N | ||
Tipo di package DFN | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 5 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 4.3mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 132W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 60nC | ||
Tensione diretta Vf 0.85V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Altezza 6.3mm | ||
Larghezza 1.1 mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Lunghezza 5.3mm | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET MV a canale N on Semiconductor è prodotto utilizzando un Advanced Power Trench che incorpora la tecnologia gate schermata. Questo processo è stato ottimizzato per ridurre al minimo la resistenza in stato attivo e allo stesso tempo mantenere eccellenti prestazioni di commutazione con Qg e Qoss molto bassi.
Bassa resistenza RDS(ON) per ridurre le perdite di conduzione
QG e capacità ridotti per ridurre al minimo le perdite di driver
QRR basso, diodo corpo a recupero morbido
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