MOSFET Infineon, canale Tipo N 30 V, 0.85 mΩ, 253 A, 8 Pin, PQFN, Superficie IQE050N08NM5ATMA1
- Codice RS:
- 240-6636
- Codice costruttore:
- IQE050N08NM5ATMA1
- Costruttore:
- Infineon
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 240-6636
- Codice costruttore:
- IQE050N08NM5ATMA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 253A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 30V | |
| Tipo di package | PQFN | |
| Serie | IQE | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 0.85mΩ | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 80nC | |
| Tensione diretta Vf | 0.73V | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 16V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 81W | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Lunghezza | 3.3mm | |
| Standard automobilistico | AEC-Q101 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 253A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 30V | ||
Tipo di package PQFN | ||
Serie IQE | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 0.85mΩ | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 80nC | ||
Tensione diretta Vf 0.73V | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 16V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 81W | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Lunghezza 3.3mm | ||
Standard automobilistico AEC-Q101 | ||
L'Infineon OptiMOSTM 5 80V PQFN 3,3x3,3 Source-Down ha 80 V e una bassa RDS(on) di 5,0 mOhm. Offre diversi vantaggi, come una maggiore capacità termica, una densità di potenza avanzata o una migliore possibilità di layout. Inoltre, la maggiore efficienza, i minori requisiti di raffreddamento attivo e l'efficace disposizione per la gestione termica sono vantaggi a livello di sistema.
Perdite PCB migliorate
Consentono la massima densità di potenza e prestazioni
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