MOSFET Infineon, canale N, 3 A, ThinPAK 5 x 6, Montaggio superficiale

La serie MOSFET a super giunzione da 800 V CoolMOS™ P7 di Infineon è perfetta per le applicazioni SMPS a bassa potenza e risponde perfettamente alle esigenze del mercato in termini di prestazioni, facilità d'uso e rapporto prezzo/prestazioni. Si concentra principalmente sulle applicazioni flyback tra cui adattatore e caricabatterie, SMPS audio, AUX e alimentazione industriale. Garantisce un guadagno in efficienza fino allo 0,6% e una temperatura MOSFET inferiore da 2 °C a 8 °C rispetto al suo predecessore, nonché ai prodotti della concorrenza testati in applicazioni flyback tipiche. Consente inoltre una maggiore densità di potenza grazie a perdite di commutazione ridotte e migliori prodotti DPAK RDS(on). Nel complesso, aiuta i clienti a risparmiare i costi del BOM e a ridurre gli sforzi di assemblaggio.

FOM RDS(on)*Eoss migliore della categoria

Il contenitore ThinPAK 5x6 è caratterizzato da un ingombro molto ridotto di 5x6 mm² e da un profilo molto basso con un'altezza di 1 mm. Queste caratteristiche, assieme alla bassa capacitanza parassita di riferimento, portano a fattori di forma significativamente più piccoli e contribuiscono ad aumentare la densità di potenza. Questa combinazione rende CoolMOS™ P7 in ThinPAK 5x6 la soluzione perfetta per le applicazioni target.