Presa PCB Molex, 12 vie, 2 file, passo 0.35mm, Montaggio su scheda
- Codice RS:
- 482-377
- Codice costruttore:
- 505066-1222
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 8000 unità*
3488,60 €
(IVA esclusa)
4256,09 €
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 3.488,60 € | 0,436 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 482-377
- Codice costruttore:
- 505066-1222
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 12 | |
| Numero di file | 2 | |
| Passo | 0.35mm | |
| Tipo | Presa per montaggio su scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio su scheda | |
| Orientamento | Verticale | |
| Terminazione | Montaggio superficiale | |
| Serie | 50506 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 12 | ||
Numero di file 2 | ||
Passo 0.35mm | ||
Tipo Presa per montaggio su scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio su scheda | ||
Orientamento Verticale | ||
Terminazione Montaggio superficiale | ||
Serie 50506 | ||
- Paese di origine:
- JP
La presa TE Connectivity Board-to-Board è una soluzione all'avanguardia progettata per soddisfare le esigenze delle moderne applicazioni elettroniche. Questo componente presenta un'architettura compatta con passo di 0,35 mm, che consente di utilizzare in modo efficiente lo spazio all'interno degli assemblaggi di PCB. Consente connessioni senza soluzione di continuità con un elevato grado di affidabilità, con un'altezza di accoppiamento di 0,60 mm e una generosa capacità di 12 circuiti. Per soddisfare le esigenze specifiche delle connessioni da scheda a scheda, il ricettacolo privilegia le prestazioni e la durata, garantendo un punto di connessione robusto. Progettato con polimeri a cristalli liquidi di alta qualità e materiali in lega di rame, è perfettamente in linea con gli standard del settore e offre un'eccezionale longevità in diverse condizioni operative. L'interfaccia di terminazione a montaggio superficiale semplifica l'assemblaggio e garantisce un posizionamento sicuro.
Maggiore durata con un ciclo di accoppiamento massimo del 30
Ottimizzato per l'orientamento verticale, per agevolare un layout efficace
Le scelte di materiali a basso rischio rispettano i rigorosi standard ambientali
Il design leggero migliora l'efficienza complessiva del prodotto
Utilizzato con nastro in rilievo su confezione a bobina per facilitarne la manipolazione
Compatibile con i connettori specifici per schede, per garantire la versatilità delle applicazioni
Ampio intervallo di temperature di esercizio, adatto a diverse condizioni
Lo spessore preciso della placcatura garantisce connessioni elettriche affidabili
Ottimizzato per l'orientamento verticale, per agevolare un layout efficace
Le scelte di materiali a basso rischio rispettano i rigorosi standard ambientali
Il design leggero migliora l'efficienza complessiva del prodotto
Utilizzato con nastro in rilievo su confezione a bobina per facilitarne la manipolazione
Compatibile con i connettori specifici per schede, per garantire la versatilità delle applicazioni
Ampio intervallo di temperature di esercizio, adatto a diverse condizioni
Lo spessore preciso della placcatura garantisce connessioni elettriche affidabili
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