System-On-Chip SOC wireless STMicroelectronics, Bluetooth CMOS, VFQFPN 68 Pin
- Codice RS:
- 192-3632
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Prezzo per 1 vassoio da 260 unità*
1497,60 €
(IVA esclusa)
1827,80 €
(IVA inclusa)
Consegna GRATUITA per ordini a partire da 60,00 €
Temporaneamente esaurito
- Spedizione a partire dal 21 ottobre 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità | Per unità | Per Vassoio* |
|---|---|---|
| 260 + | 5,76 € | 1.497,60 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 192-3632
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | System-On-Chip SOC wireless | |
| Unità di elaborazione | Bluetooth | |
| Tecnologia | CMOS | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Tipo di package | VFQFPN | |
| Numero pin | 68 | |
| Frequenza di clock | 64MHz | |
| Dimensione memoria programmabile | 512kB | |
| Tipo di interfaccia | SPI | |
| Tipo memoria programmabile | Flash | |
| Tensione minima di alimentazione | 1.71V | |
| Tensione massima di alimentazione | 3.6V | |
| Dimensione RAM dati | 256kB | |
| Tipo di RAM dati | SRAM | |
| Numero di I/O | 72 | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Lunghezza | 8.15mm | |
| Larghezza | 8.15 mm | |
| Altezza | 0.95mm | |
| Serie | STM32WB | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto System-On-Chip SOC wireless | ||
Unità di elaborazione Bluetooth | ||
Tecnologia CMOS | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Tipo di package VFQFPN | ||
Numero pin 68 | ||
Frequenza di clock 64MHz | ||
Dimensione memoria programmabile 512kB | ||
Tipo di interfaccia SPI | ||
Tipo memoria programmabile Flash | ||
Tensione minima di alimentazione 1.71V | ||
Tensione massima di alimentazione 3.6V | ||
Dimensione RAM dati 256kB | ||
Tipo di RAM dati SRAM | ||
Numero di I/O 72 | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Lunghezza 8.15mm | ||
Larghezza 8.15 mm | ||
Altezza 0.95mm | ||
Serie STM32WB | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
- Paese di origine:
- PH
I dispositivi wireless e a bassissima potenza incorporano una radio potente e a bassissima potenza. Contengono un ARM® Cortex® -M0+ dedicato per eseguire tutte le operazioni a basso livello in tempo reale.
Progettati per essere estremamente a bassa potenza e basati sul core RISC a 32 bit ARM® Cortex®-M4 ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Il core Cortex®-M4 è dotato di un'unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni ARM® di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
La comunicazione interprocessore potenziata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
Memorie ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 Mbyte, fino a 256 Kbyte di SRAM), un'interfaccia di memoria Flash Quad-SPI (disponibile su tutti i pacchetti) e un'ampia gamma di periferiche e i/O avanzati.