- Codice RS:
- 192-3632
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Prodotto al momento non disponibile. La consegna avverrà entro 4 giorni lavorativi a partire dal 17/12/2024.
Aggiunto
Prezzo per Unità
5,382 €
(IVA esclusa)
6,566 €
(IVA inclusa)
Unità | Per unità | Per Vassoio* |
260 + | 5,382 € | 1.399,32 € |
*prezzo indicativo |
- Codice RS:
- 192-3632
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Documentazione Tecnica
Normative
- Paese di origine:
- PH
Dettagli prodotto
I dispositivi wireless e a bassissima potenza incorporano una radio potente e a bassissima potenza. Contengono un ARM® Cortex® -M0+ dedicato per eseguire tutte le operazioni a basso livello in tempo reale.
Progettati per essere estremamente a bassa potenza e basati sul core RISC a 32 bit ARM® Cortex®-M4 ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Il core Cortex®-M4 è dotato di un'unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni ARM® di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
La comunicazione interprocessore potenziata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
Memorie ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 Mbyte, fino a 256 Kbyte di SRAM), un'interfaccia di memoria Flash Quad-SPI (disponibile su tutti i pacchetti) e un'ampia gamma di periferiche e i/O avanzati.
Progettati per essere estremamente a bassa potenza e basati sul core RISC a 32 bit ARM® Cortex®-M4 ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Il core Cortex®-M4 è dotato di un'unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni ARM® di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
La comunicazione interprocessore potenziata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
Memorie ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 Mbyte, fino a 256 Kbyte di SRAM), un'interfaccia di memoria Flash Quad-SPI (disponibile su tutti i pacchetti) e un'ampia gamma di periferiche e i/O avanzati.
Specifiche
Attributo | Valore |
---|---|
Processore | Bluetooth |
Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
Tipo di package | VFQFPN |
Numero pin | 68 |
Dimensioni | 8.15 x 8.15 x 0.95mm |
Altezza | 0.95mm |
Lunghezza | 8.15mm |
Tensione di alimentazione operativa massima | 3,6 V |
Massima temperatura operativa | +85 °C |
Tensione di alimentazione operativa minima | 1,71 V |
Minima temperatura operativa | -40 °C |
Larghezza | 8.15mm |
- Codice RS:
- 192-3632
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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