System-On-Chip SOC wireless STMicroelectronics STM32WB55RGV6, Bluetooth, VFQFPN 68 Pin
- Codice RS:
- 192-3965P
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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|---|---|
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- Codice RS:
- 192-3965P
- Codice costruttore:
- STM32WB55RGV6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Processore | Bluetooth | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | VFQFPN | |
| Numero pin | 68 | |
| Dimensioni | 8.15 x 8.15 x 0.95mm | |
| Altezza | 0.95mm | |
| Lunghezza | 8.15mm | |
| Tensione di alimentazione operativa massima | 3,6 V | |
| Massima temperatura operativa | +85 °C | |
| Tensione di alimentazione operativa minima | 1,71 V | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Larghezza | 8.15mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Processore Bluetooth | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package VFQFPN | ||
Numero pin 68 | ||
Dimensioni 8.15 x 8.15 x 0.95mm | ||
Altezza 0.95mm | ||
Lunghezza 8.15mm | ||
Tensione di alimentazione operativa massima 3,6 V | ||
Massima temperatura operativa +85 °C | ||
Tensione di alimentazione operativa minima 1,71 V | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
Larghezza 8.15mm | ||
- Paese di origine:
- PH
I dispositivi wireless e a bassissima potenza incorporano una radio potente e a bassissima potenza. Contengono un ARM® Cortex® -M0+ dedicato per eseguire tutte le operazioni a basso livello in tempo reale.
Progettati per essere estremamente a bassa potenza e basati sul core RISC a 32 bit ARM® Cortex®-M4 ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Il core Cortex®-M4 è dotato di un'unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni ARM® di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
La comunicazione interprocessore potenziata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
Memorie ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 Mbyte, fino a 256 Kbyte di SRAM), un'interfaccia di memoria Flash Quad-SPI (disponibile su tutti i pacchetti) e un'ampia gamma di periferiche e i/O avanzati.
Progettati per essere estremamente a bassa potenza e basati sul core RISC a 32 bit ARM® Cortex®-M4 ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Il core Cortex®-M4 è dotato di un'unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni ARM® di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
La comunicazione interprocessore potenziata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
Memorie ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 Mbyte, fino a 256 Kbyte di SRAM), un'interfaccia di memoria Flash Quad-SPI (disponibile su tutti i pacchetti) e un'ampia gamma di periferiche e i/O avanzati.
