Chip Balun STMicroelectronics, Zbilanc. 100 Ω, 6 Pin, Superficie
- Codice RS:
- 192-4673
- Codice costruttore:
- BAL-UWB-01E3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Ottieni uno sconto acquistando quantità maggiori
Aggiungi 10000 in più per risparmiare 8%
Visualizza le opzioni di prezzo per quantitàPrezzo per 1 bobina da 5000 unità*
1450,00 €
(IVA esclusa)
1750,00 €
(IVA inclusa)
Consegna GRATUITA per ordini a partire da 60,00 €
Temporaneamente esaurito
- Spedizione a partire dal 26 febbraio 2027
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità | Per unità | Per bobina* | Risparmio |
|---|---|---|---|
| 5000 - 5000 | 0,29 € | 1.450,00 € | - |
| 10000 + | 0,266 € | 1.330,00 € | 8% |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 192-4673
- Codice costruttore:
- BAL-UWB-01E3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Bilanciamento impedenza | 100Ω | |
| Perdita inserzione massima | 1.2dB | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 6 | |
| Frequenza massima | 8GHz | |
| Frequenza minima | 3GHz | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Tipo di package | CSP infortunato | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Lunghezza | 1.825mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Bilanciamento impedenza 100Ω | ||
Perdita inserzione massima 1.2dB | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 6 | ||
Frequenza massima 8GHz | ||
Frequenza minima 3GHz | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Tipo di package CSP infortunato | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Lunghezza 1.825mm | ||
- Paese di origine:
- CN
Il BAL-UWB-01E3 è un balun ultraminiaturizzato che integra la rete di adattamento, dedicata alla banda ultra larga da 3 GHz a 8 Ghz. Questo dispositivo utilizza la tecnologia IPD STMicroelectronics su substrato di vetro non conduttivo che ottimizza le prestazioni RF.
Profilo molto basso
Prestazioni RF elevate
Risparmio di spazio su circuito stampato
Producibilità efficiente
Compatibile con LGA footprint
Spessore ridotto ≤ 450 μm
Link consigliati
- Chip Balun STMicroelectronics 6 Pin, Superficie
- Trasformatore Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Flip-Chip
- Chip Balun STMicroelectronics 6 Pin, Superficie
- Chip Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Superficie
- Chip Balun STMicroelectronics 8 Pin
- Trasformatore Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Superficie
- Chip Balun STMicroelectronics 6 Pin, Montaggio su circuito stampato
- Chip Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Superficie
