Dissipatore Fischer Elektronik per Universal Square Alu 10 mm 40 mm 40mm
- Codice RS:
- 674-4769
- Codice costruttore:
- ICK BGA 40x40x10
- Costruttore:
- Fischer Elektronik
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- Codice RS:
- 674-4769
- Codice costruttore:
- ICK BGA 40x40x10
- Costruttore:
- Fischer Elektronik
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Fischer Elektronik | |
| Da utilizzare con | Universal Square Alu | |
| Tipo prodotto | Dissipatore | |
| Lunghezza | 40mm | |
| Larghezza | 40mm | |
| Altezza | 10mm | |
| Fissaggio | A pressione, Adesivo conduttivo, Vite, Adesivo termoconduttivo | |
| Colore | Nero | |
| Finitura | Nero anodizzato | |
| Tipo di confezione compatibile | BGA | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Materiale | Alluminio | |
| Applicazione | Power PC, Refrigeratore, PLCC, Semiconduttore, Processori IC, Ventilatore, Termico, Microprocessore, SMD, Dissipatori di calore a pin, PGA, Dissipatore di calore per IC, BGA | |
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|---|---|---|
Marchio Fischer Elektronik | ||
Da utilizzare con Universal Square Alu | ||
Tipo prodotto Dissipatore | ||
Lunghezza 40mm | ||
Larghezza 40mm | ||
Altezza 10mm | ||
Fissaggio A pressione, Adesivo conduttivo, Vite, Adesivo termoconduttivo | ||
Colore Nero | ||
Finitura Nero anodizzato | ||
Tipo di confezione compatibile BGA | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Materiale Alluminio | ||
Applicazione Power PC, Refrigeratore, PLCC, Semiconduttore, Processori IC, Ventilatore, Termico, Microprocessore, SMD, Dissipatori di calore a pin, PGA, Dissipatore di calore per IC, BGA | ||
- Paese di origine:
- DE

Dissipatore serie ICK BGA Fischer Elektronik
I dissipatori serie ICK BGA sono stati progettati per l'uso nella dissipazione del calore di processori IC. I dispositivi di questa serie possono essere montati mediante un adesivo termico o una lamina conduttiva (non in dotazione).
Caratteristiche e vantaggi
Superficie nera anodizzata.
Le dimensioni del dissipatore corrispondono al rispettivo tipo BGA.
Può essere applicato direttamente sul componente BGA mediante un adesivo termico o una lamina conduttiva (non in dotazione).
Dissipatori BGA
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