Tappetino termico Lotus Microsystems LTG, spessore 0.3 mm, 150 W/mK Rame
- Codice RS:
- 881-148
- Codice costruttore:
- LTG020130CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
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- Codice RS:
- 881-148
- Codice costruttore:
- LTG020130CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lotus Microsystems | |
| Tipo prodotto | Tappetino termico | |
| Spessore | 0.3mm | |
| Conducibilità termica | 150W/mK | |
| Autoadesivo | No | |
| Denominazione commerciale | Lotus Microsystems LTG | |
| Materiale conduttivo | Rame | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Colore | Grigio | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lotus Microsystems | ||
Tipo prodotto Tappetino termico | ||
Spessore 0.3mm | ||
Conducibilità termica 150W/mK | ||
Autoadesivo No | ||
Denominazione commerciale Lotus Microsystems LTG | ||
Materiale conduttivo Rame | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Colore Grigio | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Serie LTG | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
- Paese di origine:
- TW
Il ponticello termico SMT isolato elettricamente di Lotus Microsystems è progettato per gestire efficacemente la distribuzione del calore lontano dai componenti elettronici caldi, garantendo prestazioni termiche efficienti in varie applicazioni.
L'elevata conducibilità termica migliora la dissipazione del calore
Il substrato in silicio offre eccellenti proprietà termomeccaniche
Progettato per dimensioni del contenitore ad alta precisione
Conforme alla direttiva RoHS per un uso rispettoso dell'ambiente
Sono disponibili diverse misure EIA standard per la compatibilità