Tappetino termico Lotus Microsystems LTG, spessore 0.7 mm, 150 W/mK 2 mm 1.2mm Rame
- Codice RS:
- 881-153
- Codice costruttore:
- LTG080570CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
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- Codice RS:
- 881-153
- Codice costruttore:
- LTG080570CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lotus Microsystems | |
| Tipo prodotto | Tappetino termico | |
| Spessore | 0.7mm | |
| Conducibilità termica | 150W/mK | |
| Autoadesivo | No | |
| Denominazione commerciale | LTG | |
| Materiale conduttivo | Rame | |
| Larghezza | 1.2mm | |
| Lunghezza | 2mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Colore | Grigio | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lotus Microsystems | ||
Tipo prodotto Tappetino termico | ||
Spessore 0.7mm | ||
Conducibilità termica 150W/mK | ||
Autoadesivo No | ||
Denominazione commerciale LTG | ||
Materiale conduttivo Rame | ||
Larghezza 1.2mm | ||
Lunghezza 2mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Colore Grigio | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Serie LTG | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
- Paese di origine:
- TW
Il ponticello termico di Lotus Microsystems è una soluzione a base di silicio progettata per migliorare la conducibilità termica e l'affidabilità nelle applicazioni elettroniche. La sua funzione principale è quella di dirigere il calore lontano dai componenti critici verso aree più fredde senza collegamento elettrico.
L'elevata conducibilità termica migliora le capacità di gestione del calore
Il substrato in silicio offre un'alternativa conveniente alla ceramica
Le eccellenti proprietà termomeccaniche migliorano l'affidabilità del circuito
Il design conforme alla direttiva RoHS soddisfa gli standard ambientali