Superficie interfaccia termica Bergquist CPU PAD, spessore 130 μm, 0.6 W/mK Autoadesivo 40.64 mm 40.64mm Acrilico

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Codice RS:
177-7717
Codice costruttore:
CPUPAD40.64X40.64
Costruttore:
Bergquist
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Marchio

Bergquist

Tipo prodotto

Superficie interfaccia termica

Spessore

130μm

Conducibilità termica

0.6W/mK

Autoadesivo

Sì

Denominazione commerciale

CPU PAD

Materiale conduttivo

Acrilico

Standard/Approvazioni

RoHS

Lunghezza

40.64mm

Larghezza

40.64mm

Colore

Marrone chiaro

Serie

CPU PAD

Minima temperatura operativa

50°C

Temperatura massima di funzionamento

150°C

Paese di origine:
US

Isolatori per pad CPU per PGA


Isolatori elettrici e conduttori termici.

Progettato per il fissaggio di radiatori di tipo PGA su microprocessori.

Il pad CPU è autoadesivo su entrambi i lati.

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