Lamiera interfaccia termica Bergquist GP2200SF, spessore 3.175 mm, 2 W/mK Autoadesivo 100 mm 100mm Gap Pad 2200SF

Gap Pad® 2200SF è un polimero termicamente conduttivo, elettricamente isolante, privo di silicone, appositamente progettato per applicazioni sensibili al silicone. Il materiale è ideale per le applicazioni con topologie irregolari e elevate tolleranze di impilamento. Il Gap Pad® 2200SF è rinforzato per una facile manipolazione dei materiali e una maggiore durata durante l'assemblaggio. Il materiale è disponibile con un rivestimento protettivo su entrambi i lati. Il Gap Pad® 2200SF è fornito con una aderenza ridotta su un lato che consente processi di burn-in e facile rilavorazione. Le applicazioni tipiche includono unità a disco digitali, contatti elettrici di prossimità (ad esempio motori a spazzola c. c. c. , connettori, relè) e moduli in fibra ottica.

Conduttività termica: 2,0 W/m-K