Lamiera interfaccia termica Bergquist in Gap Pad 2200SF, 200 x 100mm, spessore 0.04poll, 2W/m·K, Adesivo

Gap Pad® 2200SF è un polimero elettroisolante termicamente conduttivo senza silicone, progettato specificamente per le applicazioni sensibili al silicone. Il materiale è ideale per le applicazioni con topologie irregolari e tolleranze di stackup elevate. Gap Pad® 2200SF è rinforzato per facilitare la manipolazione dei materiali e prolungare la durata durante l'assemblaggio. Il materiale è disponibile con un rivestimento protettivo su entrambi i lati. Gap Pad® 2200SF è fornito con un'aderenza ridotta su un lato per consentire i processi burn-in e facilitare la rilavorazione. Le applicazioni tipiche includono: unità disco digitali, contatti elettrici di prossimità (ad esempio motori con spazzola c.c., connettori, relè) e moduli in fibra ottica.

Conduttività termica: 2 W/m-K
Formulazione senza silicone
Conformità media con facilità di gestione
Isolante elettricamente