Memoria FRAM Infineon, Serial-2 Wire, Serial-I2C, 16kbit, DFN, 2K x 8 bit, AEC-Q100
- Codice RS:
- 125-4211
- Codice costruttore:
- FM24CL16B-DG
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 confezione da 5 unità*
10,53 €
(IVA esclusa)
12,845 €
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 125-4211
- Codice costruttore:
- FM24CL16B-DG
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Dimensioni memoria | 16kbit | |
| Organizzazione | 2K x 8 bit | |
| Interfacce | Serial-2 Wire, Serial-I2C | |
| Larghezza del bus dati | 8bit | |
| Tempo di accesso casuale massimo | 3000ns | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | DFN | |
| Numero pin | 8 | |
| Dimensioni | 4 x 4.5 x 0.7mm | |
| Lunghezza | 4.5mm | |
| Larghezza | 4mm | |
| Tensione di alimentazione operativa massima | 3,65 V | |
| Altezza | 0.7mm | |
| Massima temperatura operativa | +85 °C | |
| Numero di bit per parola | 8bit | |
| Numero di parole | 2K | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Tensione di alimentazione operativa minima | 2,7 V | |
| Standard per uso automobilistico | AEC-Q100 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Dimensioni memoria 16kbit | ||
Organizzazione 2K x 8 bit | ||
Interfacce Serial-2 Wire, Serial-I2C | ||
Larghezza del bus dati 8bit | ||
Tempo di accesso casuale massimo 3000ns | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package DFN | ||
Numero pin 8 | ||
Dimensioni 4 x 4.5 x 0.7mm | ||
Lunghezza 4.5mm | ||
Larghezza 4mm | ||
Tensione di alimentazione operativa massima 3,65 V | ||
Altezza 0.7mm | ||
Massima temperatura operativa +85 °C | ||
Numero di bit per parola 8bit | ||
Numero di parole 2K | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
Tensione di alimentazione operativa minima 2,7 V | ||
Standard per uso automobilistico AEC-Q100 | ||
FRAM, Cypress Semiconductor
La F-RAM (memoria ad accesso causale ferroelettrica) è efficiente dal punto di vista energetico e offre la straordinaria affidabilità delle RAM statiche non volatili per le interfacce seriali e parallele. Le parti con suffisso A sono progettate per le applicazioni automobilistiche e sono certificate AEC-Q100.
Memoria RAM non volatile ferroelettrica
Velocità di scrittura rapida
Durata elevata
Basso consumo energetico
Velocità di scrittura rapida
Durata elevata
Basso consumo energetico
Memoria ad accesso casuale ferroelettrica a 16 Kbit (F-RAM) organizzata logicamente come 2K x 8
Alta resistenza 100 trilioni (1014) letto/scrive
Conservazione dei dati di 151 anni
Scrive NODELAY™
Advanced processo ferroelettrico ad alta affidabilità
Interfaccia seriale veloce a 2 fili (I2C)
Fino a 1 MHz di frequenza
Sostituzione hardware diretta per EEPROM seriale (I2C)
Supporta tempi legacy per 100 kHz e 400 kHz
Basso consumo energetico
Corrente attiva 100 μA a 100 kHz
Corrente di standby 3 μA (tip.)
Funzionamento in tensione: VDD = da 2,7 V a 3,65 V.
Temperatura industriale: Da -40 °C a +85 °C.
Involucri
Contenitore SOIC (Small outline integrated circuit) a 8 pin
Contenitore doppio piatto a 8 pin senza fili (DFN)
Alta resistenza 100 trilioni (1014) letto/scrive
Conservazione dei dati di 151 anni
Scrive NODELAY™
Advanced processo ferroelettrico ad alta affidabilità
Interfaccia seriale veloce a 2 fili (I2C)
Fino a 1 MHz di frequenza
Sostituzione hardware diretta per EEPROM seriale (I2C)
Supporta tempi legacy per 100 kHz e 400 kHz
Basso consumo energetico
Corrente attiva 100 μA a 100 kHz
Corrente di standby 3 μA (tip.)
Funzionamento in tensione: VDD = da 2,7 V a 3,65 V.
Temperatura industriale: Da -40 °C a +85 °C.
Involucri
Contenitore SOIC (Small outline integrated circuit) a 8 pin
Contenitore doppio piatto a 8 pin senza fili (DFN)
FRAM (RAM ferroelettrica)
La FRAM (memoria ad accesso causale ferroelettrica) è una memoria non volatile che usa una pellicola ferroelettrica come condensatore per la memorizzazione dei dati. Possedendo caratteristiche di dispositivi sia ROM che RAM, F-RAM offre accesso ad alta velocità, lunga durata in modalità di scrittura, basso consumo energetico, non volatilità ed eccellente resistenza alla manomissione. È, pertanto, la memoria ideale per l'uso in schede smart che richiedono elevata sicurezza e basso consumo energetico, nonché in telefoni cellulari e altri dispositivi.
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