MOSFET Infineon, canale Dual N, 1,8 kA, Vassoio, Montaggio a vite
- Codice RS:
- 277-192
- Codice costruttore:
- FF1800XTR17T2P5BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
Non disponibile
RS non distribuirà più questo prodotto.
- Codice RS:
- 277-192
- Codice costruttore:
- FF1800XTR17T2P5BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Dual N | |
| Corrente massima continuativa di drain | 1,8 kA | |
| Tensione massima drain source | 1700 V | |
| Serie | XHP | |
| Tipo di package | Vassoio | |
| Tipo di montaggio | Montaggio a vite | |
| Modalità del canale | Depletion | |
| Numero di elementi per chip | 2 | |
| Materiale del transistor | SiC | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Dual N | ||
Corrente massima continuativa di drain 1,8 kA | ||
Tensione massima drain source 1700 V | ||
Serie XHP | ||
Tipo di package Vassoio | ||
Tipo di montaggio Montaggio a vite | ||
Modalità del canale Depletion | ||
Numero di elementi per chip 2 | ||
Materiale del transistor SiC | ||
- Paese di origine:
- DE
Il modulo IGBT Infineon è un modulo IGBT doppio XHP 2 da 1700 V, 1800 A con tecnologia di interconnessione .XT e TRENCHSTOP IGBT5 per un'elevata affidabilità e robustezza, combinata con la disponibilità del sistema e una lunga durata per applicazioni di trazione ed eoliche ad alta potenza.
Legami di rame per un'elevata capacità di trasporto di corrente
Sinterizzazione dei chip per la massima capacità di cicli di alimentazione
Minore sforzo di raffreddamento a parità di potenza di uscita
Consente condizioni di sovraccarico del sistema più elevate
Sinterizzazione dei chip per la massima capacità di cicli di alimentazione
Minore sforzo di raffreddamento a parità di potenza di uscita
Consente condizioni di sovraccarico del sistema più elevate
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