MOSFET onsemi, canale Tipo N 40 V, 1.15 mΩ Miglioramento, 252 A, 4 Pin, LFPAK, Superficie
- Codice RS:
- 185-8162
- Codice costruttore:
- NVMYS1D3N04CTWG
- Costruttore:
- onsemi
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- Codice RS:
- 185-8162
- Codice costruttore:
- NVMYS1D3N04CTWG
- Costruttore:
- onsemi
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | onsemi | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 252A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 40V | |
| Tipo di package | LFPAK | |
| Serie | NVMYS1D3N04C | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 4 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 1.15mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 75nC | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 134W | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Altezza | 1.2mm | |
| Lunghezza | 5mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | AEC-Q101 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio onsemi | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 252A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 40V | ||
Tipo di package LFPAK | ||
Serie NVMYS1D3N04C | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 4 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 1.15mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 75nC | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 134W | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Altezza 1.2mm | ||
Lunghezza 5mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico AEC-Q101 | ||
Non conforme
- Paese di origine:
- PH
MOSFET di potenza per auto in un contenitore LFPAK da 5x6mm progettato per design compatto ed efficiente e con elevate prestazioni termiche. MOSFET e PPAP adatti per applicazioni automobilistiche che richiedono una maggiore affidabilità del livello della scheda.
Ingombro ridotto (5x6 mm) per un design compatto
Bassa resistenza RDS(on) per ridurre le perdite di conduzione
Bass QG e capacità per ridurre le perdite di driver
Pacchetto LFPAK4, standard industriale
Capacità PPAP
Questi dispositivi sono senza piombo
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