MOSFET STMicroelectronics, canale N, 64 A, ACEPACK SMIT, Montaggio superficiale

La combinazione STMicroelectronics di due MOSFET in una topologia a mezzo ponte. ACEPACK SMIT è un modulo di potenza molto compatto e robusto in un contenitore a montaggio superficiale per un facile assemblaggio. Il substrato DBC, il contenitore ACEPACK SMIT offre una bassa resistenza termica accoppiata con un tampone termico isolato sul lato superiore. L'elevata flessibilità di progettazione del contenitore consente diverse configurazioni, tra cui piedini di fase, boost e interruttore singolo attraverso diverse combinazioni degli interruttori di potenza interni.

Modulo di potenza half-bridge
Tensione di blocco 650 V
Diodo corpo a recupero rapido
Energie di commutazione molto basse
Bassa induttanza del contenitore