MOSFET Infineon, canale Tipo N 30 V, 222 mΩ Miglioramento, 2.4 A, 8 Pin, SOIC IRF7503TRPBF
- Codice RS:
- 262-6740
- Codice costruttore:
- IRF7503TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 262-6740
- Codice costruttore:
- IRF7503TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 2.4A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 30V | |
| Tipo di package | SOIC | |
| Serie | HEXFET | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 222mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Tensione diretta Vf | 1.3V | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 1.25W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 7.8nC | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Standard automobilistico | No | |
| Distrelec Product Id | 304-41-669 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 2.4A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 30V | ||
Tipo di package SOIC | ||
Serie HEXFET | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 222mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Tensione diretta Vf 1.3V | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 1.25W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 7.8nC | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Standard automobilistico No | ||
Distrelec Product Id 304-41-669 | ||
Il MOSFET di potenza Infineon utilizza le più recenti tecniche di elaborazione per ottenere una resistenza estremamente bassa per area di silicio. Ha l'ingombro più piccolo che lo rende ideale per le applicazioni in cui lo spazio della scheda a circuito stampato è fondamentale.
Resistenza estremamente bassa
Disponibile in nastro e bobina
Contenitore SOIC molto piccolo
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