MOSFET onsemi, canale N, 70 mΩ, 47 A, TO-3PN, Su foro

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
865-1237
Codice costruttore:
FCA47N60
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo di canale

N

Corrente massima continuativa di drain

47 A

Tensione massima drain source

600 V

Tipo di package

TO-3PN

Serie

SuperFET

Tipo di montaggio

Su foro

Numero pin

3

Resistenza massima drain source

70 mΩ

Modalità del canale

Enhancement

Tensione di soglia gate minima

3V

Dissipazione di potenza massima

417 W

Configurazione transistor

Singolo

Tensione massima gate source

-30 V, +30 V

Carica gate tipica @ Vgs

210 nC a 10 V

Massima temperatura operativa

+150 °C

Lunghezza

16.2mm

Numero di elementi per chip

1

Larghezza

5mm

Materiale del transistor

Si

Altezza

20.1mm

Minima temperatura operativa

-55 °C

MOSFET a canale N SuperFET® e SuperFET® II, Fairchild Semiconductor


Fairchild ha aggiunto ai propri prodotti la famiglia di MOSFET di potenza ad alta tensione SuperFET® II che utilizza la Tecnologia Super Junction. Offre un diodo integrato dalle prestazioni solide e migliori della categoria nelle applicazioni con alimentatori switching c.a.-c.c. come server, telecomunicazioni, informatica, alimentatori industriali, UPS/ESS, inverter solari, applicazioni di illuminazione, che richiedono un'elevata densità di potenza, efficienza del sistema e affidabilità.
Grazie a un'avanzata tecnologia di bilanciamento della carica, i progettisti possono realizzare soluzioni più efficienti e ad alte prestazioni che richiedono meno spazio su scheda e migliorano l'affidabilità.


Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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