Presa PCB Molex, 40 vie, 2 file, passo 0.5mm, Montaggio su scheda
- Codice RS:
- 469-767
- Codice costruttore:
- 54363-0489
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 2500 unità*
4914,10 €
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 4.914,10 € | 1,966 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 469-767
- Codice costruttore:
- 54363-0489
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 40 | |
| Numero di file | 2 | |
| Passo | 0.5mm | |
| Tipo | Presa per montaggio su scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio su scheda | |
| Orientamento | Verticale | |
| Terminazione | Montaggio superficiale | |
| Serie | 54363 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 40 | ||
Numero di file 2 | ||
Passo 0.5mm | ||
Tipo Presa per montaggio su scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio su scheda | ||
Orientamento Verticale | ||
Terminazione Montaggio superficiale | ||
Serie 54363 | ||
- Paese di origine:
- JP
Il connettore ad alte prestazioni di TE Connectivity offre affidabilità e versatilità eccezionali nelle applicazioni da scheda a scheda. Progettato per la precisione, presenta un design sottile che garantisce un uso efficiente dello spazio senza compromettere la connettività. La configurazione a doppia fila del connettore consente di alloggiare 40 circuiti, rendendolo la scelta ideale per i sistemi elettronici complessi. La sua struttura robusta, che comprende una resina termoplastica ad alta temperatura e superfici di contatto placcate in oro, garantisce durata e longevità in varie condizioni ambientali. Funzionando in un intervallo di temperatura compreso tra -40° e +105°C, è adatto alle applicazioni più esigenti. Il design a montaggio superficiale facilita l'installazione, mentre la confezione a nastro in rilievo su bobina semplifica la gestione e l'integrazione nelle linee di produzione.
Progettato per garantire l'efficienza dello spazio, pur mantenendo standard di prestazioni elevati
La configurazione a doppia fila supporta fino a 40 circuiti per una maggiore connettività
Costruito in termoplastica ad alta temperatura per una maggiore durata
La placcatura in oro garantisce un'eccellente conduttività elettrica e resistenza alla corrosione
Progettato per una facile installazione in superficie, semplificando il processo di assemblaggio
La gamma di temperature operative garantisce l'affidabilità in diversi ambienti
L'imballaggio del nastro goffrato facilita l'integrazione immediata nei flussi di lavoro di produzione
La configurazione a doppia fila supporta fino a 40 circuiti per una maggiore connettività
Costruito in termoplastica ad alta temperatura per una maggiore durata
La placcatura in oro garantisce un'eccellente conduttività elettrica e resistenza alla corrosione
Progettato per una facile installazione in superficie, semplificando il processo di assemblaggio
La gamma di temperature operative garantisce l'affidabilità in diversi ambienti
L'imballaggio del nastro goffrato facilita l'integrazione immediata nei flussi di lavoro di produzione
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