Presa PCB Molex, 50 vie, 2 file, passo 0.5mm, Montaggio su scheda

Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*

2279,48 €

(IVA esclusa)

2780,97 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
Temporaneamente esaurito
  • Spedizione a partire dal 05 febbraio 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Bobina/e
Per bobina
Per unità*
1 +2.279,48 €0,76 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
478-326
Codice costruttore:
54722-0504
Costruttore:
Molex
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

Molex

Numero di contatti

50

Numero di file

2

Passo

0.5mm

Tipo

Connettore femmina per montaggio su PCB

Tipo di montaggio

Montaggio su scheda

Orientamento

Verticale

Terminazione

Montaggio superficiale

Serie

54722

Paese di origine:
CN
La presa TE Connectivity offre una soluzione brillante per connessioni semplificate da scheda a scheda con un passo di 0,50 mm. Progettato per il montaggio su superficie, vanta una configurazione a due file che consente di utilizzare in modo efficiente lo spazio all'interno dei prodotti elettronici. Con un'altezza di impilamento di soli 1,50 mm, questo componente è ideale per le applicazioni in cui lo spazio è limitato, pur mantenendo prestazioni robuste. Il prodotto unisce un design avanzato a materiali di qualità superiore, con placcatura in oro combinata con placcatura a barriera di nichel per una maggiore affidabilità dei contatti. Conforme a diversi standard internazionali, garantisce la conformità dei progetti alle normative ambientali e rappresenta una scelta affidabile per l'elettronica moderna.

Utilizza un design compatto per ottimizzare la gestione dello spazio sul PCB
Integra la placcatura in oro e la barriera al nichel per una maggiore durata
Supporta una tensione operativa massima di 50V per adattarsi a diverse applicazioni
Configurato per gestire fino a 0,5A di corrente per contatto, garantendo una trasmissione di potenza affidabile
Durata nominale fino a 30 cicli di accoppiamento, per una maggiore durata del prodotto
La struttura in resina termoplastica per alte temperature garantisce una maggiore resistenza al calore
L'orientamento verticale semplifica il montaggio e l'installazione in spazi ristretti
L'imballaggio con nastro goffrato ottimizza la logistica e lo stoccaggio

Link consigliati