Presa PCB Molex serie 54363 Verticale, 70 vie, 2 file, passo 0.5 mm, Scheda Montaggio superficiale

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Codice RS:
469-769
Codice Distrelec:
304-62-688
Codice costruttore:
54363-0778
Costruttore:
Molex
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Marchio

Molex

Tipo prodotto

Presa PCB

Numero di contatti

70

Sottotipo

Connettore femmina per circuito stampato

Numero file

2

Corrente

0.5A

Passo

0.5mm

Tipo terminale

Montaggio superficiale

Materiale alloggiamento

Materiale termoplastico per temperature elevate

Tipo montaggio

Scheda

Orientamento

Verticale

Altezza di impilamento

2mm

Tensione

5 V

Serie

54363

Minima temperatura operativa

-25°C

Passo fila

0.5mm

Temperatura massima di funzionamento

85°C

Materiale contatti

Bronzo fosforoso

Placcatura contatti

Oro

Standard/Approvazioni

IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D

Paese di origine:
JP
La presa TE Connectivity con passo di 0,50 mm è progettata per soddisfare i requisiti esigenti dell'elettronica moderna. Con una configurazione a due file e un design verticale compatto, questo connettore a montaggio superficiale è stato progettato per garantire prestazioni ottimali nelle applicazioni da scheda a scheda. Con un'impressionante altezza di impilamento di 2,00 mm, offre versatilità senza compromettere lo spazio sui circuiti stampati. Il componente si integra perfettamente in diversi ambienti, essendo stato realizzato in conformità con gli standard normativi essenziali, tra cui RoHS dell'UE e REACH SVHC. Ideale per le applicazioni che richiedono connessioni affidabili, questo connettore migliora l'integrità del segnale e garantisce una lunga durata grazie alla sua struttura robusta. Supporta fino a 70 circuiti, il che lo rende una scelta notevole per le soluzioni di interconnessione ad alta densità.

Progettato per una perfetta integrazione in applicazioni board-to-board

Conforme a tutti gli standard ambientali

La struttura resistente assicura longevità e affidabilità

Supporta un'efficiente integrità del segnale su più circuiti

Il design compatto ottimizza lo spazio senza sacrificare le prestazioni

Applicazione versatile in vari componenti elettronici

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