Presa PCB Molex, 20 vie, 2 file, passo 0.5mm, Montaggio su scheda
- Codice RS:
- 482-186
- Codice costruttore:
- 54722-0204
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*
976,22 €
(IVA esclusa)
1190,99 €
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 976,22 € | 0,325 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 482-186
- Codice costruttore:
- 54722-0204
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 20 | |
| Numero di file | 2 | |
| Passo | 0.5mm | |
| Tipo | Presa per montaggio su scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio su scheda | |
| Orientamento | Verticale | |
| Terminazione | Montaggio superficiale | |
| Serie | 54722 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 20 | ||
Numero di file 2 | ||
Passo 0.5mm | ||
Tipo Presa per montaggio su scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio su scheda | ||
Orientamento Verticale | ||
Terminazione Montaggio superficiale | ||
Serie 54722 | ||
- Paese di origine:
- CN
La presa TE Connectivity con passo di 0,50 mm è una soluzione ad alte prestazioni progettata per le moderne applicazioni su PCB. Progettato per l'efficienza, questo connettore a doppia fila per montaggio superficiale offre un orientamento verticale con un'altezza di impilamento compatta di 1,50 mm, adattandosi perfettamente agli ambienti con limiti di spazio. La sua robusta struttura è caratterizzata da una placcatura in oro con barriera di nichel, che garantisce una conduttività affidabile e una durata per più cicli di accoppiamento. Ideale per le connessioni da scheda a scheda, questo componente mantiene prestazioni elettriche ottimali pur rispettando i rigorosi standard di conformità ambientale. Con una capacità di corrente massima di 0,5 A e una tensione di 50 V, si distingue in termini di specifiche e affidabilità, rappresentando una scelta essenziale per i tecnici che cercano soluzioni di connessione affidabili.
Progettato per connessioni affidabili da scheda a scheda
Il profilo compatto aumenta l'efficienza dello spazio sui PCB
L'orientamento verticale semplifica l'integrazione in vari progetti
La struttura resistente consente fino a 30 cicli di accoppiamento
La placcatura in oro garantisce una conduttività superiore
La resina termoplastica per alte temperature garantisce stabilità termica
Compatibile con lo spessore standard di 1,60 mm del PCB per applicazioni versatili
Il design a bassa emissione di alogeni supporta le iniziative ecologiche
Il profilo compatto aumenta l'efficienza dello spazio sui PCB
L'orientamento verticale semplifica l'integrazione in vari progetti
La struttura resistente consente fino a 30 cicli di accoppiamento
La placcatura in oro garantisce una conduttività superiore
La resina termoplastica per alte temperature garantisce stabilità termica
Compatibile con lo spessore standard di 1,60 mm del PCB per applicazioni versatili
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