Transistor bipolare RF NPN Infineon, 4 Pin, TSFP, 35 mA, 2,25 V, Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 170-2255
- Codice costruttore:
- BFP840FESDH6327XTSA1
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*
480,00 €
(IVA esclusa)
600,00 €
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Unità | Per unità | Per bobina* |
|---|---|---|
| 3000 + | 0,16 € | 480,00 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 170-2255
- Codice costruttore:
- BFP840FESDH6327XTSA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo transistor | NPN | |
| Corrente c.c. massima collettore | 35 mA | |
| Tensione massima collettore emitter | 2,25 V | |
| Tipo di package | TSFP | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Dissipazione di potenza massima | 75 mW | |
| Configurazione transistor | Singolo | |
| Tensione massima base del collettore | 2,9 V | |
| Frequenza operativa massima | 85 GHz | |
| Numero pin | 4 | |
| Numero di elementi per chip | 1 | |
| Massima temperatura operativa | +150 °C | |
| Dimensioni | 1.4 x 0.8 x 0.55mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo transistor NPN | ||
Corrente c.c. massima collettore 35 mA | ||
Tensione massima collettore emitter 2,25 V | ||
Tipo di package TSFP | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Dissipazione di potenza massima 75 mW | ||
Configurazione transistor Singolo | ||
Tensione massima base del collettore 2,9 V | ||
Frequenza operativa massima 85 GHz | ||
Numero pin 4 | ||
Numero di elementi per chip 1 | ||
Massima temperatura operativa +150 °C | ||
Dimensioni 1.4 x 0.8 x 0.55mm | ||
Il modello BFP840FESD è un HBT (Heterojunction Bipolar Transistor) ad alte prestazioni specificamente progettato per applicazioni wi-fi da 5-6 GHz. Il dispositivo si basa sull'affidabile tecnologia SiGe:C ad alto volume d'Infineon. Il modello BFP840FESD offre un ingresso intrinsecamente buono e una corrispondente potenza di uscita nonché una corrispondenza di rumore intrinsecamente buona a 5-6 GHz. La corrispondenza simultanea tra rumore e potenza senza componenti abbinati esterni all'ingresso si traduce in un basso numero di parti esterne, un livello di rumorosità molto buono e un guadagno del trasduttore molto elevato nelle applicazioni wi-fi.
Amplificatore robusto, ad alte prestazioni e bassa rumorosità basato sull'affidabile tecnologia wafer SiGe:C ad alto volume di Infineon
Robustezza ESD da 2 kV (HBM) in virtù dei circuiti di protezione integrata
Elevata potenza in ingresso RF di 21 dBm
Rumore minimo 0,6 dB
Guadagno di tensione 26 dB
OIP3 23,5 dBm a 5,5 GHz, 25 mA
Modello GP SPICE preciso disponibile per consentire un efficace processo di progettazione
Robustezza ESD da 2 kV (HBM) in virtù dei circuiti di protezione integrata
Elevata potenza in ingresso RF di 21 dBm
Rumore minimo 0,6 dB
Guadagno di tensione 26 dB
OIP3 23,5 dBm a 5,5 GHz, 25 mA
Modello GP SPICE preciso disponibile per consentire un efficace processo di progettazione
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