Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 8 x 16 x 0.1poll, spessore 0.1poll, 3W/m·K, Adesivo

Il materiale per il riempimento delle intercapedini Bergquist, morbido e conforme, ha una conducibilità termica di 3,0 W/m-K. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie all'esclusivo pacchetto di riempimento da 3,0 W per m K e alla formulazione della resina a basso modulo. Il materiale migliorato è ideale per le applicazioni che richiedono basse sollecitazioni sui componenti e sulle schede durante l'assemblaggio.

Elevata conformità e bassa sollecitazione di compressione
Fibra di vetro rinforzata per la resistenza al taglio e allo strappo