Gap Pad termico Bergquist HC3000, spessore 0.1 poll, 3 W/mK Autoadesivo 8 poll 16poll Silicone
- Codice RS:
- 282-6828
- Codice costruttore:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- Costruttore:
- Bergquist
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- Codice RS:
- 282-6828
- Codice costruttore:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- Costruttore:
- Bergquist
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Bergquist | |
| Tipo prodotto | Gap Pad termico | |
| Spessore | 0.1poll | |
| Conducibilità termica | 3W/mK | |
| Autoadesivo | Sì | |
| Denominazione commerciale | HC3000 | |
| Materiale conduttivo | Silicone | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Larghezza | 16poll | |
| Lunghezza | 8poll | |
| Serie | HC3000 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Bergquist | ||
Tipo prodotto Gap Pad termico | ||
Spessore 0.1poll | ||
Conducibilità termica 3W/mK | ||
Autoadesivo Sì | ||
Denominazione commerciale HC3000 | ||
Materiale conduttivo Silicone | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Larghezza 16poll | ||
Lunghezza 8poll | ||
Serie HC3000 | ||
Esente
- Paese di origine:
- US
Il materiale per il riempimento delle intercapedini Bergquist, morbido e conforme, ha una conducibilità termica di 3,0 W/m-K. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie all'esclusivo pacchetto di riempimento da 3,0 W per m K e alla formulazione della resina a basso modulo. Il materiale migliorato è ideale per le applicazioni che richiedono basse sollecitazioni sui componenti e sulle schede durante l'assemblaggio.
Elevata conformità e bassa sollecitazione di compressione
Fibra di vetro rinforzata per la resistenza al taglio e allo strappo
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