Lamiera interfaccia termica Bergquist GP1000SF, spessore 0.51 mm, 0.9 W/mK Autoadesivo 100 mm 100mm Polimero
- Codice RS:
- 752-4806
- Codice costruttore:
- GP1000SF-0.020-02-00-100x100
- Costruttore:
- Bergquist
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- 752-4806
- Codice costruttore:
- GP1000SF-0.020-02-00-100x100
- Costruttore:
- Bergquist
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Bergquist | |
| Tipo prodotto | Lamiera interfaccia termica | |
| Spessore | 0.51mm | |
| Conducibilità termica | 0.9W/mK | |
| Autoadesivo | Sì | |
| Denominazione commerciale | Gap Pad 1000SF | |
| Durezza | Riva OO 40 | |
| Materiale conduttivo | Polimero | |
| Lunghezza | 100mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Larghezza | 100mm | |
| Colore | Verde | |
| Serie | GP1000SF | |
| Temperatura massima di funzionamento | 125°C | |
| Minima temperatura operativa | -60°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Bergquist | ||
Tipo prodotto Lamiera interfaccia termica | ||
Spessore 0.51mm | ||
Conducibilità termica 0.9W/mK | ||
Autoadesivo Sì | ||
Denominazione commerciale Gap Pad 1000SF | ||
Durezza Riva OO 40 | ||
Materiale conduttivo Polimero | ||
Lunghezza 100mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Larghezza 100mm | ||
Colore Verde | ||
Serie GP1000SF | ||
Temperatura massima di funzionamento 125°C | ||
Minima temperatura operativa -60°C | ||
- Paese di origine:
- US
Gap Pad® 1000SF
Gap Pad® 1000SF è un polimero termicamente conduttivo, elettricamente isolante e privo di silicone appositamente progettato per applicazioni sensibili al silicone. Il materiale è ideale per le applicazioni con elevate tolleranze di distanziamento e planarità. Il Gap Pad® 1000SF è rinforzato per una facile manipolazione dei materiali e una maggiore durata durante l'assemblaggio. Il materiale è disponibile con un rivestimento protettivo su entrambi i lati del materiale. La parte superiore ha una aderenza ridotta per una maggiore maneggevolezza. Le applicazioni tipiche includono unità disco digitali/CD-ROM, moduli automobilistici e moduli in fibra ottica.
Conduttività termica: 0,9 W/m-K
Nessuna fuoriuscita di gas del silicone
Nessuna estrazione di silicone
Ridotta aderenza su un lato per facilitare l'assemblaggio dell'applicazione
Isolamento elettrico
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