2 MOSFET di potenza onsemi Tipo isolato, canale Tipo P, Tipo N, 10 Ω, 510 mA 60 V, SOT-23, Superficie Miglioramento, 6

Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*

465,00 €

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Codice RS:
178-7608
Codice costruttore:
NDC7001C
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo prodotto

MOSFET di potenza

Tipo di canale

Tipo P, Tipo N

Massima corrente di scarico continua Id

510mA

Tensione massima della sorgente di scarico Vds

60V

Tipo di package

SOT-23

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

6

Resistenza massima della sorgente di scarico Rds

10Ω

Modalità canale

Miglioramento

Carica tipica del gate Qg @ Vgs

1.1nC

Minima temperatura operativa

150°C

Tensione massima della sorgente del cancello Vgs

20 V

Dissipazione di potenza massima Pd

960mW

Tensione diretta Vf

0.8V

Configurazione transistor

Tipo isolato

Temperatura massima di funzionamento

-55°C

Larghezza

1.7 mm

Lunghezza

3mm

Altezza

1mm

Standard/Approvazioni

No

Numero elementi per chip

2

Standard automobilistico

No

Il NDC7001C è un doppio MOSFET a canale N e P che è dotato della tecnologia DMOS di ON Semi. DMOS garantisce una commutazione veloce, affidabilità e resistenza allo stato attivo. Questi MOSFET sono del tipo SOT-23 con 6 pin.

Caratteristiche e vantaggi:


• Tecnologia DMOS

• Elevata corrente di saturazione

• Struttura cellulare ad alta densità

• Struttura in rame per prestazioni termiche ed elettriche superiori

I MOSFET NDC7001C sono ideali per:


• Bassa tensione

• Bassa corrente

• Commutazione

• Alimentatori

MOSFET doppio in modalità potenziata, Fairchild Semiconductor


I transistor a effetto di campo in modalità potenziata vengono prodotti utilizzando la tecnologia DMOS a elevata densità cellulare brevettata Fairchild. Questo processo ad altissima densità è stato ideato per ridurre al minimo le resistenza in stato attivo e garantisce prestazioni solide e affidabili nonché una commutazione rapida.

Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.

Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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