2 MOSFET di potenza onsemi Tipo isolato, canale Tipo P, Tipo N, 10 Ω, 510 mA 60 V, SOT-23, Superficie Miglioramento, 6

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
761-4574
Codice costruttore:
NDC7001C
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo di canale

Tipo P, Tipo N

Tipo prodotto

MOSFET di potenza

Massima corrente di scarico continua Id

510mA

Tensione massima della sorgente di scarico Vds

60V

Tipo di package

SOT-23

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

6

Resistenza massima della sorgente di scarico Rds

10Ω

Modalità canale

Miglioramento

Tensione diretta Vf

0.8V

Tensione massima della sorgente del cancello Vgs

20V

Dissipazione di potenza massima Pd

960mW

Carica tipica del gate Qg @ Vgs

1.1nC

Minima temperatura operativa

-55°C

Temperatura massima di funzionamento

150°C

Configurazione transistor

Tipo isolato

Altezza

1mm

Standard/Approvazioni

No

Lunghezza

3mm

Larghezza

1.7mm

Numero elementi per chip

2

Standard automobilistico

No

Il NDC7001C è un doppio MOSFET a canale N e P che è dotato della tecnologia DMOS di ON Semi. DMOS garantisce una commutazione veloce, affidabilità e resistenza allo stato attivo. Questi MOSFET sono del tipo SOT-23 con 6 pin.

Caratteristiche e vantaggi:


• Tecnologia DMOS

• Elevata corrente di saturazione

• Struttura cellulare ad alta densità

• Struttura in rame per prestazioni termiche ed elettriche superiori

I MOSFET NDC7001C sono ideali per:


• Bassa tensione

• Bassa corrente

• Commutazione

• Alimentatori

MOSFET doppio in modalità potenziata, Fairchild Semiconductor


I transistor a effetto di campo in modalità potenziata vengono prodotti utilizzando la tecnologia DMOS a elevata densità cellulare brevettata Fairchild. Questo processo ad altissima densità è stato ideato per ridurre al minimo le resistenza in stato attivo e garantisce prestazioni solide e affidabili nonché una commutazione rapida.

Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.

Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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