MOSFET Infineon, canale Tipo N 55 V, 45 mΩ, 27 A, TO-252, Superficie IRFR4105TRPBF
- Codice RS:
- 218-3111
- Codice costruttore:
- IRFR4105TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 confezione da 25 unità*
18,65 €
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 218-3111
- Codice costruttore:
- IRFR4105TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 27A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 55V | |
| Tipo di package | TO-252 | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 45mΩ | |
| Tensione diretta Vf | 0.045V | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 68W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 34nC | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Altezza | 6.22mm | |
| Lunghezza | 6.73mm | |
| Larghezza | 2.39 mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 27A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 55V | ||
Tipo di package TO-252 | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 45mΩ | ||
Tensione diretta Vf 0.045V | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 68W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 34nC | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Altezza 6.22mm | ||
Lunghezza 6.73mm | ||
Larghezza 2.39 mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
MOSFET di potenza a canale N da 55V serie Infineon HEXFET. Utilizza tecniche Advanced Processing per ottenere la resistenza minima possibile all'accensione per area di silicio. Questo MOSFET è progettato per il montaggio superficiale con tecnica di saldatura a fase vapore, a infrarossi o a onda.
Resistenza ultra bassa in stato attivo
Commutazione rapida
Senza piombo
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