MOSFET di potenza Vishay, canale Tipo P -50 V, 0.5 Ω, -5.3 A, 3 Pin, TO-252, Superficie IRFR9010TRPBF

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Codice RS:
256-7311
Codice costruttore:
IRFR9010TRPBF
Costruttore:
Vishay
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Marchio

Vishay

Tipo prodotto

MOSFET di potenza

Tipo di canale

Tipo P

Massima corrente di scarico continua Id

-5.3A

Tensione massima della sorgente di scarico Vds

-50V

Tipo di package

TO-252

Serie

IRFR9010

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

3

Resistenza massima della sorgente di scarico Rds

0.5Ω

Tensione diretta Vf

-5.5V

Tensione massima della sorgente del cancello Vgs

20V

Carica tipica del gate Qg @ Vgs

9.1nC

Dissipazione di potenza massima Pd

25W

Minima temperatura operativa

-55°C

Temperatura massima di funzionamento

+150°C

Standard/Approvazioni

RoHS

Altezza

2.39mm

Standard automobilistico

No

MOSFET di potenza serie IRFR9010 di Vishay, tensione massima della sorgente di drenaggio di 50 V, corrente di drenaggio continua massima di 5,3 A - IRFR9010TRPBF


Questo MOSFET di potenza è un dispositivo a semiconduttore a canale P progettato per ruoli di commutazione e gestione dell'alimentazione in gruppi a montaggio superficiale. Funziona in un ampio intervallo termico ed è adatto per i circuiti che richiedono una commutazione controllata ad alta corrente e una gestione di tensione moderata in un contenitore compatto TO‐252.

Caratteristiche e vantaggi:


• Il valore nominale da drenaggio a sorgente di 50 V consente la commutazione a tensione moderata
• Rds(on) di 0,5 Ω riduce le perdite di conduzione nei percorsi di carico
• La corrente di drenaggio continua di 5.3 A supporta l'erogazione di corrente sostenuta
• La carica gate tipica di 9.1 nC consente una risposta gate drive più rapida
• La dissipazione di potenza massima di 25 W consente un carico termico più elevato
• L'intervallo di funzionamento da -55 °C a +150 °C supporta ambienti difficili

Applicazioni


• Adatto per la commutazione high-side nelle guide di alimentazione
• Ideale per la gestione della batteria e la disconnessione del carico
• Utilizzato con convertitori compatti che richiedono il montaggio superficiale
• Può essere utilizzato per circuiti di protezione contro l'inversione di polarità
• Adatto per test di stress termico nella convalida dell'elettronica

Che tipo di contenitore utilizza e come influisce sul montaggio?


Viene fornito in un contenitore TO‐252 progettato per il montaggio superficiale, offrendo un'opzione a basso profilo compatibile con i processi di rifusione e consentendo l'accoppiamento termico al rame per circuito stampato per la dissipazione del calore.

Quali limitazioni del gate drive devono essere prese in considerazione durante la progettazione?


Il dispositivo tollera fino a 20 V tra il gate e la sorgente, pertanto i driver del gate devono rimanere all'interno di tale intervallo per evitare di danneggiare l'ossido del gate.

Come deve essere affrontata la gestione termica su un circuito stampato?


Data la dissipazione massima di 25 W, i progettisti devono destinare un'adeguata area di rame o vie termiche al di sotto del contenitore per diffondere il calore e mantenere la temperatura di giunzione entro limiti di sicurezza.

Ci sono particolari considerazioni per le prestazioni di commutazione?


La carica gate tipica di 9,1 nC implica un'energia gate-drive moderata

la selezione del driver deve bilanciare la velocità di commutazione rispetto alle EMI e alla potenza di azionamento.

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