MOSFET Infineon, canale Tipo P -150 V, 580 mΩ, -13 A, TO-252, Superficie
- Codice RS:
- 258-3985
- Codice costruttore:
- IRFR6215TRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*
1440,00 €
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Unità | Per unità | Per bobina* |
|---|---|---|
| 3000 + | 0,48 € | 1.440,00 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 258-3985
- Codice costruttore:
- IRFR6215TRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo P | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | -13A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | -150V | |
| Tipo di package | TO-252 | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 580mΩ | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 110W | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 44nC | |
| Tensione diretta Vf | -1.6V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo P | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id -13A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds -150V | ||
Tipo di package TO-252 | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 580mΩ | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 110W | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 44nC | ||
Tensione diretta Vf -1.6V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET di potenza HEXFET Infineon è un HEXFET di quinta generazione di International Rectifier che utilizza tecniche di elaborazione avanzate per ottenere la resistenza di accensione più bassa possibile per area di silicio. Questo vantaggio, combinato con la velocità di commutazione rapida e il robusto design del dispositivo per cui i MOSFET di potenza HEXFET sono ben noti, fornisce al progettista un dispositivo estremamente efficiente per l'uso in un'ampia varietà di applicazioni. Il D-PAK è progettato per il montaggio superficiale utilizzando tecniche di saldatura a vapore, a infrarossi o a onda. La versione con cavo diritto è progettata per le applicazioni di montaggio a foro passante. I livelli di dissipazione di potenza fino a 1,5 watt sono possibili in applicazioni a montaggio superficiale.
Struttura della cella planare per un'ampia SOA
Ottimizzato per la massima disponibilità da parte dei partner di distribuzione
Qualificazione del prodotto in conformità allo standard JEDEC
maggiore robustezza
Ampia disponibilità da parte dei partner di distribuzione
Livello di qualificazione standard industriale
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