MOSFET Infineon, canale Tipo P 30 V, 600 mΩ Miglioramento, 760 mA, 3 Pin, SOT-23, Superficie IRLML5103TRPBF
- Codice RS:
- 302-038
- Codice Distrelec:
- 304-36-996
- Codice costruttore:
- IRLML5103TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 302-038
- Codice Distrelec:
- 304-36-996
- Codice costruttore:
- IRLML5103TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo P | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 760mA | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 30V | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo di package | SOT-23 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 3 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 600mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 540mW | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 3.4nC | |
| Tensione diretta Vf | -1.2V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Lunghezza | 3.04mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Altezza | 1.02mm | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo P | ||
Massima corrente di scarico continua Id 760mA | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 30V | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo di package SOT-23 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 3 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 600mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 540mW | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 3.4nC | ||
Tensione diretta Vf -1.2V | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Lunghezza 3.04mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Altezza 1.02mm | ||
Standard automobilistico No | ||
MOSFET Infineon serie HEXFET, 760mA di corrente di scarico continua massima, 540 mW di dissipazione di potenza massima - IRLML5103TRPBF
Questo MOSFET è un componente elettronico versatile, adatto ad applicazioni di commutazione di potenza efficienti. È stato progettato per l'impiego nei settori dell'automazione, dell'elettronica e della meccanica, offrendo una soluzione compatta per compiti ad alte prestazioni. La modalità enhancement channel migliora l'efficienza operativa, rendendolo una scelta popolare nelle applicazioni che richiedono una funzionalità MOSFET affidabile.
Caratteristiche e vantaggi
• Pacchetto compatto SOT-23 adatto a progetti con limiti di spazio
• Elevata corrente di drenaggio continuo di 760 mA per una maggiore durata
• Tensione massima drain-source di 30 V per una vasta gamma di applicazioni
• La bassa Rds(on) di 600mΩ riduce al minimo la perdita di potenza e aumenta l'efficienza
• La carica di gate tipica di 3,4nC riduce le perdite di commutazione
Applicazioni
• Utilizzato nelle soluzioni di gestione e conversione dell'energia
• Adatto per le configurazioni di automazione industriale
• Ideale per progetti di alimentazione a commutazione
• Supporta i sistemi di gestione delle batterie nei dispositivi elettronici
• Impiegato nel controllo motorio che richiedono una commutazione di potenza efficiente
Come si comporta il MOSFET in ambienti ad alta temperatura?
Funziona efficacemente a temperature fino a +150°C, garantendo prestazioni costanti anche in condizioni difficili.
Qual è il significato del basso valore di Rds(on)?
Una bassa Rds(on) di 600mΩ riduce la perdita di energia durante il funzionamento, migliorando l'efficienza complessiva del sistema.
Questo MOSFET può essere utilizzato in progetti compatti?
Sì, il contenitore SOT-23 consente l'integrazione in applicazioni compatte senza compromettere le prestazioni.
Qual è la tensione massima gate-source che questo dispositivo può gestire?
Può tollerare una tensione massima di gate-source di ±20V, garantendo un funzionamento sicuro entro i limiti specificati.
Come deve essere affrontata l'installazione per ottenere prestazioni ottimali?
La gestione e la disposizione corretta sul PCB sono fondamentali per garantire una gestione termica e una connettività adeguate per ottenere risultati ottimali.
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